小米公司正在謀求海外擴張，盡管其全球副總裁雨果·巴拉（Hugo Barra）不承認存在潛在的專利訴訟風險而規避一些市場，但小米公司卻在專利儲備上正在密謀合作。

　　從知情人士獲悉，為了規避在海外拓展中遭遇專利訴訟，小米正在密謀與國產手機芯片商聯芯科技合作，雙方將共同出資成立新公司，專門負責手機芯片核心技術的研發與應用。

　　據了解，小米在通信核心專利儲備上幾乎為零，有一些屬于外觀設計之類的次要專利，而一旦向海外擴張，該公司并沒有足夠的知識產權與其他智能機制造商達成專利交叉授權協議。

　　欲成立合資公司

　　據知情人士透露，小米及聯芯在數月前開始接觸，小米公司創始人兼CEO雷軍及黎萬強等高管多次會面聯芯科技總裁錢國良，并達成一定合作意向。此后，雷軍等還與大唐電信（聯芯科技母公司）集團董事長真才基就合作交換了意見，最終已達成一致。

　　目前，雙方已進入最后談判期，將最終決定投資金額、持股比例及人員安排等。有接近談判的內部人士透露，小米公司將持股51%，聯芯科技持股49%。不過，聯芯科技相關負責人并未明確答復。

　　作為中國手機芯片市場重要的一員，聯芯科技總部位于上海，是大唐電信科技產業集團在集成電路設計板塊的核心企業，專業從事2G/3G/4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。其與大唐微電子等公司一并構成了大唐半導體統一運營平臺，該平臺以芯片設計為核心，圍繞智能終端芯片、安全芯片、汽車電子芯片等領域展開業務。

　　此次并非小米公司與聯芯科技第一次接觸，早在2013年下半年小米推出紅米手機時，其就曾用到聯芯科技提供的芯片，但由于周期等其他因素最終沒有上市。

　　“除了此次戰略層面的合作之外，基于聯芯科技LC1860的紅米TD-LTE 4G手機將很快面市，但初期依然是三模，五模需要到明年商用。”上述人士透露。

　　小米專利之殤

　　近幾年，小米的發展一直順風順水，相關機構8月公布的第二季度統計中，小米晉升為中國最大的手機廠商，海外目標更是瞄向印度、巴西等金磚國家，又高調宣布明年銷售1億部手機的目標。

　　不過，國外成熟市場對專利知識產權的重視程度遠比國內高，在國內靠營銷模式躥紅的小米，僅憑這一條腿顯然在海外難以立足。

　　蘋果公司設計總監近日在出席《名利場》新設立峰會時，對小米等公司的“借鑒”行為公開表示了不滿：“這并不是致敬，這就是抄襲。”

　　盡管小米還沒有進入北美及歐洲等重要的智能手機市場，但向來不吝嗇揮舞專利大棒的海外巨頭絕不會允許小米這樣的公司“胡作非為”，蘋果就是一個嚴厲的警告。

　　目前，小米進軍的市場如同國內市場一樣，其對專利知識產權的重視相對薄弱，其次主要還有高通背后的專利反授權在起著重要保護作用。

　　早先，有消息稱將取消高通的專利反授權，其帶來最直接的行業影響是，專利池深厚的中興華為將因此受益，而小米錘子等新興品牌或因基礎通信專利的缺失而造成成本增加，并遭遇不斷的專利訴訟。

　　從最新內部消息顯示，高通的反壟斷專利案即將結案，而取消其專利反授權也已基本板上釘釘。從這一層面來看，小米意識到自己未來的專利短板，拉攏聯芯科技則是提前防御。

　　據上述人士表示，“小米手機的出貨量相對較大，聯芯科技借此可提升芯片規模，從而提升市場份額，與展訊、MTK進行對抗；而小米則是為了專利儲備，一旦高通結案沒有了專利反授權保護，小米等類似的互聯網手機品牌必將面臨接踵而來的專利訴訟，‘中華酷聯’等傳統手機商顯然不會放過這樣的機會。”

　　根據國家知識產權局的統計數據顯示，在發明授權數方面，小米只有10項。如果和蘋果相比，數量是其48倍；如果和國產傳統手機廠商比，占據絕大部分專利份額的“中華酷聯”是小米的上百倍，尤其中興華為超過千倍。2013年，華為的專利數量為71903項，累計申請中國專利44168件，其發明專利授權量已連續7年排名世界第一，而小米總共只有1141項。

　　而在專利類別中，發明專利遠比實用新型、外觀設計的審核周期長、申請難度大、技術含量高。同樣在競爭比拼時，發明專利的殺傷力或防御能力也強。

　　有分析人士認為，在國產手機廠商中，像小米這樣的互聯網手機有很多，由于成立時間較短，小米公司的專利儲備相對較少。一旦專利訴訟到來，基本難以招架。而專利儲備需要持續、大量資金投入研發，短期對小米還尚可，但長期則會入不敷出。所以說，小米在全球市場上正面對著違反專利權的深潭虎穴。

　　而剛剛前往硅谷閉關的小米科技聯合創始人兼副總裁黎萬強，除了準備新產品之外，其還有最重要的任務就是了解北美市場的專利規則并伺機需求合作。

　　小米的此次舉動能否為其掃清未來發展的專利障礙目前還是未知數，畢竟這不是一個短跑項目，你咬緊牙沖刺就可以有機會獲勝；反之，沖得過猛，無后力掉隊只是時間問題。