關于Fraunhofer IAF W-band LNA 芯片的性能分析和應用介紹
W波段（75-110GHz）最近在市場上慢慢引起大家重視，優點還是相當明顯，比如衰減小，分辨率高，超寬帶等。 這篇報告主要介紹德國Fraunhofer IAF MMIC W-band LNA 芯片的性能供大家參考，使用工藝是IAF 50nm mHEMT 工藝。
On-wafer measured S-parameters and
noise figure (@ T = 293 K).
總的來說，這款LNA的芯片在NF方面的表現是非常不錯，對于其應用還是非常廣泛的, 比如風力發電中玻璃纖維材料葉片的雷達探傷，鋼鐵生產中的質量監控，飛機航空材料壽命探測等等。對于下一代的雷達探傷應用，IAF已經把工作頻率延生到260GHz, 帶寬達到60GHz, 進一步提高了被探測物體的分辨率，這個會將會有更廣泛的應用。
當然，作為最終的系統應用，光LNA芯片不行，需要其他芯片配合和模塊的組合。后續，我們會介紹IAF和合作伙伴的其他芯片和模塊。對W-Band芯片，市場應用感興趣的，可以聯系我們。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52446瀏覽量
439835 -
分辨率
+關注
關注
2文章
1080瀏覽量
42604 -
雷達
+關注
關注
50文章
3115瀏覽量
119960
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
同步整流芯片U7116W/U7110W產品介紹
同步整流芯片U7116W/U7110W是一款高頻率、高性能、CCM同步整流開關，可以在GaN系統中替代肖特基整流二極管以提高系統效率。U711XW內置有VDD高壓供電模塊，無需輔助繞組
MB/HB 分集接收 LNA 模塊 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()MB/HB 分集接收 LNA 模塊相關產品參數、數據手冊，更有MB/HB 分集接收 LNA 模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，MB/HB 分集接收 LNA 模塊真值表，MB/HB 分集接
發表于 06-19 18:34
集成 LNA 的 2.4 GHz 發射/接收前端模塊 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()集成 LNA 的 2.4 GHz 發射/接收前端模塊相關產品參數、數據手冊，更有集成 LNA 的 2.4 GHz 發射/接收前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文
發表于 06-16 18:33
第二章 開發板與芯片介紹 詳解W55MH32芯片及開發板
本章介紹了W55MH32芯片及開發板。該芯片采用Cortex-M3內核，主頻216MHz，集成以太網功能，有L和Q兩種型號。配套開發板L-EVB功能豐富、Q-EVB為最小系統板，均含仿
支持 LAA 的 5 GHz LNA 前端模塊 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()支持 LAA 的 5 GHz LNA 前端模塊相關產品參數、數據手冊，更有支持 LAA 的 5 GHz LNA 前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，支持
發表于 05-08 18:30
65W全壓氮化鎵快充芯片U8766介紹
在65W氮化鎵快充設計中，輸入欠壓保護與過壓保護協同工作，保障充電頭在電網波動時仍能穩定輸出，并避免因輸入異常導致次級電路損壞。今天介紹的65W全壓氮化鎵快充芯片U8766，輸入欠壓保
Sky5? LB/MB/HB LNA Bank 模塊 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()Sky5? LB/MB/HB LNA Bank 模塊相關產品參數、數據手冊，更有Sky5? LB/MB/HB LNA Bank 模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文
發表于 04-11 18:31
LNA電路設計及噪聲優化策略
低噪聲放大器（LNA）設計概念 基本定義? 低噪聲放大器（Low Noise Amplifier, LNA）是射頻接收鏈路前端的關鍵放大模塊，其核心功能是在放大微弱射頻信號時，最大限度保持信號完整性
易飛揚O-BAND DWDM解決方案的優勢
在快速發展的光纖通信領域，O波段因其獨特的優勢而備受矚目。O波段，波長范圍在1260至1360納米之間，是光纖通信中的一個重要波段。基于此，易飛揚提供全套O-BAND DWDM解決方案，包含100G
易飛揚O-BAND DWDM：卓越性能，理想之選
在快速發展的光纖通信領域，O波段因其獨特的優勢而備受矚目。O波段，波長范圍在1260至1360納米之間，是光纖通信中的一個重要波段。基于此，易飛揚提供全套O-BAND DWDM解決方案，包含100G
什么是半導體芯片的失效切片分析？
和性能。這項技術不僅有助于優化芯片設計，提升性能和可靠度，還可以用于故障檢測和質量控制。切片方式的介紹1.機械研磨機械研磨是一種低成本的切片技術，適用于各種材質的樣品
24W電源芯片U6120D實踐更高的性能與更低的成本
24W電源芯片U6120D 實踐更高的性能與更低的成本 STEP01 芯片綠色節能模式?是指通過優化芯片設計和技術手段，以減少
什么原因導致TPA3250測試性能指標達不到官方標稱值？
;gt; 110dB
但是我根據官方參考電路繪制出板子后測試其性能。
儀器：HP的 8903B音頻分析儀 電源：32V5A芯片工作模式：BTL負載：8R 300W功率電阻
輸入信號幅
發表于 10-23 06:19
名單公布！【書籍評測活動NO.43】 算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構分析
更高、更密集的應用需求。
12年前，我與本書作者相識時，他向我提出一個想法：建立中關村在線高性能計算頻道。該頻道隸屬于核心硬件事業部，聚焦算力芯片相關的產品技術分析、評測，并為企業客戶提供內部參考。后來
發表于 09-02 10:09
工商網監
評論