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中科智芯晶圓級(jí)扇出型封裝即將投產(chǎn),補(bǔ)強(qiáng)徐州短板

行業(yè)投資 ? 來源:未知 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2019-08-02 11:38 ? 次閱讀

由中國科學(xué)院微電子所、華進(jìn)半導(dǎo)體共同出資成立的江蘇中科智芯集成科技有限公司的晶圓級(jí)扇出型(FO)封裝項(xiàng)目即將于2019年11月投產(chǎn)。

2018年3月,江蘇中科智芯集成科技有限公司成立,承接華進(jìn)半導(dǎo)體晶圓級(jí)扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。中科智芯半導(dǎo)體封測項(xiàng)目位于徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園,占地50畝,投資20億元,項(xiàng)目分兩期建設(shè)。

2018年9月一期開工建設(shè),投資5億元,建成后將可形成年月能為12萬片12英寸晶圓。主廠房于2018年11月底封頂;其他輔助建筑于2019年1月封頂,2019年7月凈化裝修施工基本完成,動(dòng)力車間設(shè)備正在安裝,預(yù)計(jì)8月份開始設(shè)備安裝,9、10月份進(jìn)行設(shè)備調(diào)試,11月初部分生產(chǎn)線投產(chǎn)。

中科智芯產(chǎn)品定位中高密度集成芯片扇出型(FO)封裝與測試,高頻率射頻芯片封裝的設(shè)計(jì)與制造。11月將陸續(xù)投產(chǎn)12英寸晶圓級(jí)扇出型封裝,逐步實(shí)現(xiàn)單芯片扇出型封裝、2D多芯片扇出型封裝、3D多芯片扇出型封裝量產(chǎn)。

華進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)人員表示,晶圓級(jí)扇出型封裝是最高性價(jià)比的集成電路封裝技術(shù),無須使用印刷電路板,可直接在晶圓上實(shí)現(xiàn)芯片封裝。具體來說,第一,結(jié)合內(nèi)嵌式印刷電路板技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)封裝,雖符合移動(dòng)設(shè)備小型化需求,然而供應(yīng)鏈、產(chǎn)品良率(成本)存在很多問題;第二,硅穿孔(TSV)封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品良率的問題,但設(shè)計(jì)難度較大、制造成本極高。與上述兩種方案不同的晶圓級(jí)扇出封裝(Fan-Out)技術(shù),可在單芯至多芯片的封裝中做到更高的集成度,而具有更好的電氣屬性,不僅降低封裝成本,并且讓系統(tǒng)計(jì)算速度加快,產(chǎn)生的功耗更小,更為重要的是,該技術(shù)能夠提供更好的散熱性能,并可以整合射頻元件,使網(wǎng)絡(luò)基帶性能更加優(yōu)良。

鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)在中科智芯集成電路晶圓級(jí)封裝項(xiàng)目外,還引入了聯(lián)立LCD驅(qū)動(dòng)芯片封裝、愛矽封測等項(xiàng)目。聯(lián)立LCD驅(qū)動(dòng)芯片封裝項(xiàng)目擬建設(shè)具有月產(chǎn)能2.4萬片之8英寸芯片(晶圓凸塊及測試)、封裝(COG、COF)5千萬顆集成電路生產(chǎn)能力的生產(chǎn)線廠房正在進(jìn)行內(nèi)部裝修與機(jī)電安裝,預(yù)計(jì)年內(nèi)投產(chǎn);愛矽封測項(xiàng)目規(guī)劃年產(chǎn)5.4億個(gè)產(chǎn)品,正在進(jìn)行機(jī)電安裝,預(yù)計(jì)年內(nèi)投產(chǎn)。

中科智芯、聯(lián)立、愛矽等封裝項(xiàng)目投產(chǎn)后,將進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)徐州半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈。

本文來源:麥姆斯咨詢

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