高性能有機硬性 PCB 基材，通常是由介電層（環氧樹脂、玻璃纖維）和高純度的導體（銅箔）兩者所構成的。我們評估印制線路板基材質量的相關參數 ，主 要 有 玻 璃 化 轉 溫 度 Tg 、熱膨脹系數 CTE、基材的耐熱分解時間和分解溫度 Td、電氣性能、PCB 的吸水率、電遷移性CAF等。

一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。

按照PCB板增強材料一般分為以下幾種：

1、酚醛PCB紙基板

因為這種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。

特點：不防火，可進行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。

2、復合PCB基板

這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩種材料用阻燃環氧樹脂制作而成。

有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復合基覆銅板。

3、玻纖PCB基板

有時候也成為環氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。

特點：工作溫度較高﹐受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板。

4、其他基板

除了上面經常看見的三種同時還有金屬基板以及積層法多層板（BUM）。

基板材料技術與生產，已歷經半世紀的發展，全世界年產量已達2.9億平方米，這一發展時刻被電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術、印制電路板技術的革新發展所驅動。

我國基板材料業經40多年的發展，目前已形成年產值約90億元的生產規模。2000年，我國大陸覆銅板總產量已達到6400萬平方米，創產值55億元。其中紙基覆銅板的產量已躋身世界第三位。但是在技術水平、產品品種、特別是新型基板的發展上，與國外先進國家還存在相當大的差距。