2月28日，美國泛林公司宣布與ASML阿斯麥、IMEC比利時微電子中心合作開發了新的EUV光刻技術，不僅提高了EUV光刻的良率、分辨率及產能，還將光刻膠的用量最多降至原來的1/10，大幅降低了成本。

泛林Lam Research的名字很多人不清楚，前不久中芯國際宣布的6億美元半導體設備訂單就是購買的泛林的產品。

泛林是一家美國公司，也是全球半導體裝備行業的巨頭之一，與應用材料、KLA科磊齊名，2019年營收95億美元，在全球半導體裝備行業位列第四，僅次于ASML、TEL日本東京電子及KLA。

泛林生產的設備主要是蝕刻機、CVD（化學氣相沉積）、清洗、鍍銅等設備，其中來自中國市場的客戶是第一大來源。

這次取得重大突破的不是半導體裝備，而是一項用于EUV光刻圖形化的干膜光刻膠技術，而光刻膠是半導體生產中最重要的原料之一，尤其是EUV光刻膠，門檻極高，全球僅有幾家公司能產。

泛林表示，全新的干膜光刻膠技術將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產率和良率。

泛林集團的干膜光刻膠解決方案提供了顯著的EUV光敏性和分辨率優勢，從而優化了單次EUV光刻晶圓的總成本。

根據泛林所說，全新的干膜光刻膠應用和顯影技術可以實現更低的劑量和更高的分辨率，從而增加生產率并擴大曝光工藝窗口。

此外，通過將原材料的用量降低至原來的五分之一到十分之一，泛林集團的干膜光刻膠技術不僅為客戶大幅節省了運營成本，同時還為環境、社會和公司治理提供了一種更加可持續的解決方案。