在全球高密度互連線路電鍍工藝中，MacuSpec VF-TH 300是屢獲殊榮 VF-TH 系列的最新產品。該電鍍工藝應用于 mSAP 和 SAP 流程，可以單步驟同時完成填盲孔、激光鉆X型孔以及通孔電鍍，沉積的銅對最終蝕刻所導致的 V 型針孔具有高度抑制性。

圖形電鍍銅的 V 型針孔是生產 HDI 板的一個可靠性問題，通常在最終蝕刻后產生，常見用后烘烤退火解決。而 MacuSpec VF-TH 300的配方即針對此問題而開發，即使沒有烘烤步驟，其電鍍銅層 V 型針孔形成也比傳統電鍍工藝更少，從而獲得更高的工藝良率。

單個電鍍槽能電鍍各種孔形線路

主要特性優點

抑制 V 型針孔鍍層，消除質量和可靠性問題

無需電鍍后退火步驟，縮短生產時間提高產能

同時填盲孔、激光鉆X型孔和通孔電鍍

優秀的圖形電鍍工藝，適合mSAP 流程和 SL-HDI 設計

無須預浸槽

完全可CVS 分析，使用實驗室一般分析工具

如欲獲得更多 MacuSpec VF-TH 300 資訊請訪問 MacDermidAlpha.com

聯絡

姓名:Rich Bellemare

職位:Director of Electrolytic Metallization, Circuitry Solutions

電郵:Richard.Bellemare@MacDermidAlpha.com