還記得上大學時，參加飛思卡爾智能車比賽，做的一塊板子，因為電源走線過細，導致一上電線直接燒斷了，只能外部飛線代替。

上班了，公司的PCB一般都是6層、8層、10層，擺件密，空間非常有限，有時候為了能走粗一點，不斷的壓縮空間；有時候空間實在不夠，在layout的淫威下，只能酌情降低走線寬度。

按照經驗，一般1A的電流需要走1mm的寬度，那是不是10A就得走10mm寬？

PCB空間足夠，當然可以這么走，某些情況下而且大電流走線越粗越好。但是在多層PCB中，空間有限的情況下，10mm可能根本就走不下去。

基礎知識

PCB銅箔的厚度是以OZ為單位，1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度，1OZ=35um=0.035mm。

一般PCB銅厚有三個尺寸，0.5OZ、1OZ和2OZ，主要用在消費類和通訊類產品上，3OZ屬于厚銅，少見，主要用于大電流、高壓的電源產品上。

我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內層銅厚為0.5OZ，具體的可以問PCB制作廠家。

線寬的計算公式

PCB的載流能力主要和線寬、線厚（銅箔厚度）以及溫升有關系，線寬越大，載流能力越強。

走線參數示意圖

國際通用PCB制作標準IPC-2221規范給出的線寬計算公式為：

其中公式中參數含義為：1、I為容許通過的最大電流，單位為安培A；2、0.024和0.048為修正系數，一般用K表示，內層走線，K=0.024，表層走線，K=0.048；3、dT為最大溫升，單位為攝氏度℃，常見的是10和20；4、A為走線截面積，截面積等于銅厚乘以線寬，單位為平方mil；

根據公式即可計算出對應電流需要走多寬的線，但是計算比較麻煩，網上有很多計算工具，軟件算法也是執行IPC-2221標準規范。

ProPCB PCB設計助手計算

我在網上找了三個工具，計算出來的結果都差不多，其中兩個是一樣的。

載流10A，最大溫升10℃，環境溫度25℃，銅厚1OZ，走線長度10mm，計算得出的走線寬度：內層18.71mm，表層走線7.19mm，我用公式計算了一遍，結果是一樣的。

同時ProPCB設計助手也支持計算過孔數量，主要和過孔內徑、過孔銅厚有關。

編輯：hfy