臺灣東部海域于12月10日晚上9時19分發(fā)生規(guī)模5.8級地震，TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處于第一時間調(diào)查臺灣半導(dǎo)體各廠受損及運作狀況，本次震中位于臺灣東部海域，而臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)多集中在北部與中部，地震后各廠都陸續(xù)進(jìn)行停機檢查，經(jīng)確認(rèn)各廠皆未發(fā)現(xiàn)重大機臺損害，因此生產(chǎn)方面仍正常運行，并未造成實際重大產(chǎn)能流失，晶圓代工部分狀況亦同。

TrendForce集邦咨詢指出，以DRAM來看，臺灣占全球總產(chǎn)能21%，包含臺灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科（Nanya），以及其他較小型廠房的綜合產(chǎn)能。而晶圓代工產(chǎn)能占全球比重高達(dá)51%，包含臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、世界先進(jìn)（Vanguard）與力積電（PSMC）等公司綜合產(chǎn)能。

DRAM方面，時序進(jìn)入年末，產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)為供貨吃緊，因此任何對供給端產(chǎn)生沖擊的事件都可能影響后續(xù)價格走勢，受到先前隸屬美光（Micron）的臺灣美光晶圓科技跳電影響，TrendForce集邦咨詢預(yù)估2021年第一季整體DRAM均價將止跌回穩(wěn)，價格出現(xiàn)微幅上漲機會。整體而言，本次地震并未實際對DRAM生產(chǎn)造成重大且明確的影響，因此不調(diào)整日前發(fā)表的價格預(yù)測。

晶圓代工方面，受惠于5G手機相關(guān)零組件、WiFi 6、CPU、GPU、面板驅(qū)動IC等產(chǎn)品需求強勁，各晶圓代工廠稼動率普遍處于九成以上至滿載水平，部分制程產(chǎn)能甚至出現(xiàn)極度短缺的現(xiàn)象。在晶圓一片難求的市況下，所幸未對產(chǎn)線造成損害，預(yù)期2021上半年各晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率將普遍維持超過九成的水平。
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