今年秋天，蘋果終于圓了自己立下的 flag，用自研 M1 芯片取代了之前的英特爾處理器。

盡管一開始很多人對蘋果的芯片轉(zhuǎn)型持懷疑態(tài)度，但最終的產(chǎn)品還是讓人大吃一驚。

不過嘗到甜頭的蘋果，可能真的要開始“膨脹”起來了。

早在今年 2 月份，蘋果連 iPhoneSE 還未發(fā)售的時候，外媒《快公司》報道，蘋果因不滿意高通設計的 5G 版 iPhone 天線，正在自己設計這個部分。

蘋果對高通提供的 5G 毫米波天線模塊的設計有些猶豫，因為它「不符合蘋果公司對這款新手機的工業(yè)設計」 。

當時很多人不理解為什么不符合。

現(xiàn)在看來，外掛基帶+雙層主板的設計，導致了 iPhone12 散熱出現(xiàn)了問題，同時 A14 與高通基帶的磨合似乎也沒那么順暢，信號反而沒有想象中的那么好。

而且再加上蘋果自研芯片的成功，我想下一步應該就是自研蜂窩網(wǎng)絡調(diào)制解調(diào)器了。

而最近，據(jù)彭博社報道，蘋果公司的芯片首席執(zhí)行官內(nèi)部透露，第二次芯片轉(zhuǎn)型也已處于早期階段：蘋果將推出手機調(diào)制解調(diào)器，這意味著不久的將來，高通芯片可能就慢慢的從蘋果產(chǎn)品線中消失了。

別忘了，為了這個蜂窩網(wǎng)絡調(diào)制解調(diào)器，蘋果去年可是花了 10 億美元收購了英特爾的基帶業(yè)務。

有了技術、專利、資金和人力，下一步應該就是自研正式開始了吧？

雖然這次 M1 芯片確實給大家不少的信心，但別忘了之前 iPhone 4 的「天線門」，只要用手握住天線，就會導致通話中斷，所以這次蘋果自己設計，真有點擔心。

有了自己的芯片后，蘋果雖然可以減少對高通的依賴，但就是不知道到時候的 iPhone 是否還會被信號問題所困擾了...

原文標題：蘋果將要拋棄高通，iPhone 信號走遠了！

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責任編輯：haq