據(jù)昆山發(fā)布消息，1月6日上午華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)，這是全世界首條封測領(lǐng)域運用全自動化天車系統(tǒng)的智能化生產(chǎn)線。

華天科技是全球第七、內(nèi)資第三的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多類工程，為多項重點工程提供高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品。據(jù)悉，此次投產(chǎn)的高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目，對于華天科技以及華天集團(tuán)的發(fā)展具有里程碑意義。

華天集團(tuán)董事長肖勝利表示，該項目的順利投產(chǎn)將形成規(guī)模化高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發(fā)基地，解決了我國在晶圓級車載封裝領(lǐng)域被國外企業(yè)‘卡脖子’的難題，實現(xiàn)了高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化替代。項目達(dá)產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進(jìn)封裝36萬片，年新增產(chǎn)值10億元。

2008年，華天科技（昆山）電子有限公司公司設(shè)立，是華天集團(tuán)全資子公司，也是我國專業(yè)從事晶圓級系統(tǒng)封裝的領(lǐng)軍企業(yè)之一。公司產(chǎn)品包括晶圓級集成電路、傳感器以及系統(tǒng)封裝等，在10多年間發(fā)展成為華天集團(tuán)晶圓級先進(jìn)封裝基地。

目前，該公司晶圓級集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100萬片，測試能力達(dá)到40萬片，是全球少數(shù)能夠同時提供面向3D封裝的Bumping與TSV技術(shù)、晶圓級系統(tǒng)封裝的半導(dǎo)體封測企業(yè)。公司在圖像傳感器封裝技術(shù)和能力方面位居全球前兩位，在全球半導(dǎo)體封測行業(yè)排名第五，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列國內(nèi)同行業(yè)第二位，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術(shù)達(dá)到世界領(lǐng)先水平。

當(dāng)天，華天科技智慧辦公大樓同時啟用。在智控中心，工作人員在操作臺上輕觸鍵盤，通過落地大屏可遠(yuǎn)程操控所有設(shè)備和系統(tǒng)信息，高效率實現(xiàn)生產(chǎn)資源的合理調(diào)配，大大提高生產(chǎn)效率，降低人工成本。

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