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摩爾定律(Moore’s law)預(yù)測,集成電路(IC)中封裝的晶體管數(shù)量將每兩年翻一番,而計算成本將減半,這一預(yù)測具有顯著的長期性。1965年,當英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼名譽主席戈登·摩爾(Gordon Moore)做出這一大膽的觀察時,很少有人會想到,最先進的微芯片有一天會包含10億個以上的電路。50多年來,由于電路不斷縮小,計算設(shè)備一年又一年地穩(wěn)步地變得更小、更快、更便宜。
但摩爾定律與物理定律背道而馳。領(lǐng)先的鑄造廠和芯片制造商正在達到工藝技術(shù)的物理極限,至少我們今天知道這一點。從7納米(nm)遷移到5納米及更小的節(jié)點變得非常困難,成本也非常高。集成電路性能、密度和成本降低方面的收益現(xiàn)在是遞增的。隨著摩爾定律的不斷發(fā)展,通過多核體系結(jié)構(gòu)、軟件、人工智能和機器學習、互連、封裝和材料科學的進步,計算能力和效率將實現(xiàn)有意義的飛躍。
同時,摩爾定律對于獨立于5nm技術(shù)制造的其他類型的半導(dǎo)體器件仍有余生,包括那些包含模擬電路或根本沒有晶體管的器件。硅基微機電系統(tǒng)(MEMS)硅晶振就是一個很好的例子。
晶振是電子系統(tǒng)的心跳,傳遞準確、穩(wěn)定的信號——就像人類的心跳一樣——為系統(tǒng)中的所有數(shù)字組件提供參考。定時裝置包括無源諧振器、有源振蕩器、集成時鐘發(fā)生器和緩沖器,每一個都為系統(tǒng)提供不同的功能。晶振內(nèi)部有兩個基本部件:以共振頻率振動的諧振器和將這些振動轉(zhuǎn)換為電信號并進行分配的模擬IC。這些組件組合在一個封裝系統(tǒng)(SIP)設(shè)備中,以形成一個集成的定時解決方案。
大多數(shù)諧振器都基于石英晶振,在制造過程中需要精確切割才能達到所需的諧振頻率。雖然石英是一種成熟、廣泛使用的技術(shù),在電子行業(yè)已經(jīng)服務(wù)了70多年,但它也有一些局限性,如尺寸、易碎性、對機械應(yīng)力的敏感性,以及隨時間和溫度的老化效應(yīng)。此外,由于這些固有的限制以及制造和包裝限制,摩爾定律不適用于石英技術(shù)。
摩爾定律是由半導(dǎo)體制造業(yè)的進步實現(xiàn)的,每一代新工藝技術(shù),尤其是光刻技術(shù),都會增加晶體管密度。相比之下,MEMS的進步并不是源于工藝制造,而是源于MEMS技術(shù)和IC設(shè)計的創(chuàng)新。雖然摩爾定律不直接適用于硅MEMS定時器件的設(shè)計和制造,但從石英遷移到MEMS硅晶振的好處是可比的:能夠擴大生產(chǎn)規(guī)模,實現(xiàn)指數(shù)級更小的尺寸、更低的成本和更高的性能。
與摩爾定律使晶體管密度加倍、功率減半的原理類似,基于SiTime MEMS的硅晶振每一代都在不斷改進關(guān)鍵計時指標。
近年來,硅基MEMS技術(shù)已成為石英諧振器的一種優(yōu)越替代品。與石英諧振器相比,基于硅MEMS的諧振器在技術(shù)和設(shè)備性能方面正在經(jīng)歷指數(shù)級的改進,從而實現(xiàn)了更高的性能、更低的功耗、更小的尺寸和更好的可編程性。在惡劣環(huán)境中,包括不斷變化的溫度、沖擊和振動,它們通常也更堅固可靠。
由于這些原因,基于SiTime MEMS的計時解決方案正在廣泛的市場上迅速取代石英,包括消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、計算、5G基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化、汽車和航空航天防御。今天80億美元的計時產(chǎn)業(yè)從石英到硅MEMS技術(shù)的轉(zhuǎn)變速度有多快?
時間會證明一切。
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