由于COVID 19大流行的影響，對工業(yè)自動化的數(shù)據(jù)收集需求以及對設(shè)備的遠(yuǎn)程維護管理的需求迅速增長。最常見的數(shù)據(jù)收集方式是進行單向直接通信，以將數(shù)據(jù)發(fā)送到上級設(shè)備。隨著要安裝的設(shè)備數(shù)量成倍增加并且覆蓋范圍很廣，這增加了將新的通信協(xié)議引入原始布線的成本。為了最大程度地減少這種額外的成本影響，我將介紹一種相對低成本的雙向3線IO-Link通信，該通信可以在較小的空間中實現(xiàn)，并且已用于此類設(shè)備。

瑞薩電子提出了基于32位RX23E-A MCU IO-Link的溫度控制器解決方案，該解決方案使用片上高精度模擬前端來進行信號處理以及在單芯片上基于IO-Link PHY進行通信控制，從而實現(xiàn)溫度測量。

模擬和MCU功能集成在1個芯片中，有助于減小電路板尺寸。該解決方案還提供了應(yīng)用筆記，帶有協(xié)議棧的示例程序，BOM，電路圖，所有這些都可以從瑞薩網(wǎng)站輕松下載，從而有助于縮短開發(fā)初期的準(zhǔn)備時間。

IO-Link通訊結(jié)構(gòu)圖

IO-Link通訊結(jié)構(gòu)圖

下面是運行示例程序的演示工具包的圖片，該示例程序可以在上層實時更新閾值。用戶可以輕松測試雙向通信，這是IO-Link通信的優(yōu)勢之一。

雙向通訊演示

使用此解決方案，您可以輕松構(gòu)建自己的IO-Link評估環(huán)境。該解決方案已作為“ 基于RX23E-A的IO-Link設(shè)備（溫度傳感器）例程”在網(wǎng)絡(luò)上發(fā)布（文檔編號：R01AN5676eJ0100）。

審核編輯：郭婷