全球首顆2nm芯片并不是中國制造的,它是由IBM研制出來的,硅晶圓由IBM研究院在其位于美國紐約州奧爾巴尼半導體研究機構設計和生產。
2nm芯片的晶體管比DNA單鏈還要小,IBM的2nm的工藝可以將500億晶體管容納在芯片上。2nm比7nm的性能提升了45%,能耗更是減少75%,2nm在手機電池的續航上也有重大突破,續航時間比之前增加四倍。
2nm芯片性能強大,應用廣泛,那么何時才能實現量產呢?據臺積電最新消息稱,2nm將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,預計2025年實現量產。同時,三星緊追臺積電步伐,也計劃于2025年實現量產計劃。
文章來源;三分亮劍、經濟觀察商業、和訊網
審核編輯;chenchen
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發表于 03-14 00:14
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