IBM已開發出全球首個2nm芯片
IBM宣布已開發出全球首個2nm工藝的半導體芯片，采用三層GAA環繞柵極晶體管技術，首次使用底介電隔離通道，其潛在性能和電池續航能力都將得到巨大的提升。
據了解，IBM 2nm芯片的晶體管密度為333.33，幾乎是臺積電5nm的兩倍，能容納500億顆晶體管，最小元件比NDA單鏈還要小。該芯片將比當前最先進的7nm芯片將實現45%性能提升，功耗或可降低75%。
目前，IBM 2nm芯片只是制造出來了而已，距離真正實現量產2nm工藝的芯片仍可能需要數年時間。
綜合整理自快科技、Lscssh科技官
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52252瀏覽量
436884 -
半導體
+關注
關注
335文章
28666瀏覽量
233266 -
IBM
+關注
關注
3文章
1810瀏覽量
75512 -
2nm
+關注
關注
1文章
209瀏覽量
4720
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當行業還在熱議3nm工藝量產進展時，臺積電已經悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻！據《經濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現
臺積電2nm制程良率已超60%
據外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發客戶；據Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當前試產良率
手機芯片進入2nm時代，首發不是蘋果？
電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發表于 03-14 00:14
?1505次閱讀
聯發科采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯發科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行
臺積電設立2nm試產線
臺積電設立2nm試產線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產線，計劃月產能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立了兩個
臺積電2nm芯片試產良率達60%以上，有望明年量產
近日，全球領先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產結果顯示，該批2nm
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術，2nm得等到2026年了！
有消息稱iPhone17還是繼續沿用3nm技術，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
聯發科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉，聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯
Rapidus計劃2027年量產2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導體制造的先鋒企業，正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而，這一雄心勃勃的目標背后，是高達5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城，成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統）芯片代工項目。
日本Rapidus 2nm原型生產線明年4月運營
日本芯片產業迎來重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產線預計將于明年4月正式投入運營。這一消息標志著日本在半導體技術領域的雄心壯志正逐步變為現實，也預示著北海道有望成為全球芯
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片，iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3nm工藝。2nm技術
三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
加速器芯片。這一消息不僅標志著三星在2nm制程領域的顯著進展，也預示著全球芯片代工市場的競爭格局正迎來新一輪的變革。
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術
在全球半導體技術日新月異的今天，日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯合再次引發了業界的廣泛關注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領域的合作已經從前端擴展
Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術
日本先進的半導體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領域的合作將進一步深化，從前端技術拓展至后端封裝技術。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（Chiplet）先進封裝量產技術的共同研發。
工商網監
評論