IBM已開發(fā)出全球首個(gè)2nm芯片
IBM宣布已開發(fā)出全球首個(gè)2nm工藝的半導(dǎo)體芯片，采用三層GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，首次使用底介電隔離通道，其潛在性能和電池續(xù)航能力都將得到巨大的提升。
據(jù)了解，IBM 2nm芯片的晶體管密度為333.33，幾乎是臺(tái)積電5nm的兩倍，能容納500億顆晶體管，最小元件比NDA單鏈還要小。該芯片將比當(dāng)前最先進(jìn)的7nm芯片將實(shí)現(xiàn)45%性能提升，功耗或可降低75%。
目前，IBM 2nm芯片只是制造出來了而已，距離真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)2nm工藝的芯片仍可能需要數(shù)年時(shí)間。
綜合整理自快科技、Lscssh科技官
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51192瀏覽量
427298 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27715瀏覽量
222674 -
IBM
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1766瀏覽量
74863 -
2nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
207瀏覽量
4543
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行
臺(tái)積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm
聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達(dá)5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城，成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項(xiàng)目。
臺(tái)積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。2nm技術(shù)
三星奪得首個(gè)2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
加速器芯片。這一消息不僅標(biāo)志著三星在2nm制程領(lǐng)域的顯著進(jìn)展，也預(yù)示著全球芯片代工市場的競爭格局正迎來新一輪的變革。
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)
在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴(kuò)展
Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術(shù)
日本先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進(jìn)一步深化，從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（Chiplet）先進(jìn)封裝量產(chǎn)技術(shù)的共同研發(fā)。
Rapidus 與 IBM 擴(kuò)大合作，共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)
芯片封裝的量產(chǎn)技術(shù)。通過該協(xié)議，Rapidus 將從 IBM 獲得高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)，兩家公司將緊密合作，在這一領(lǐng)域進(jìn)一步創(chuàng)新。 此次協(xié)議是日本新能源和工業(yè)技術(shù)發(fā)展組織（NEDO）正在進(jìn)行的“2nm 代半導(dǎo)體小
三星電子：加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，共享技術(shù)信息與未來展望
在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步，預(yù)計(jì)本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)；此外，4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。
臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌
據(jù)悉，臺(tái)積電已明確其2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表，計(jì)劃在2024年下半年進(jìn)行試產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電位于亞利桑那州的新廠亦將參與2納米制程的生產(chǎn)。
三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)
李時(shí)榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP
正式量產(chǎn)。 現(xiàn)在Marvell 已正式宣布，將與臺(tái)積電合作開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺(tái)。 Marvell將與臺(tái)積電的長期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到
蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%
據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論