來源：半導體芯科技

當傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術，芯片測試隨之而來也面臨著新的挑戰?！?a target="_blank">芯片國產化”的興起帶動封裝測試需求，同時先進封裝技術開始積極布局，各類國際事件使各界開始認識到芯片國產化的重要性。

無論是延續或超越摩爾定律，最終還是集成電路性能與空間的博弈。在半導體封裝產業演進的同時，半導體先進封裝技術能提供更好的兼容性、更高的連接密度，這使得系統集成度的提高，不再局限于同一顆芯片或同質芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆疊封裝、異質集成等。相比傳統封裝而言，先進封裝正在改寫封測行業的低門檻、低價競爭、同質化高的行業特征。隨著擁有大量技術積累的Foundry、IDM廠商入局，先進封裝技術與測試技術的發展促進，正在推動著半導體制造的前道和后道工序相互向“中間工序”滲透、融合、分化。同時，這種促進發展也體現在芯片設計商、IP廠商，它們必須在初始階段預先考慮包括封裝在內、整個系統級的設計和優化，預先考慮先進封裝帶來更多的諸如散熱、異質構建等設計要點。

據前瞻產業研究院預測，到2026年中國大陸封測市場規模將達到4429億元。2022年11月15日，與行業大咖“零距離”接觸的機遇即將到來，半導體業內封測專家將齊聚深圳，CHIP China 晶芯研討會誠邀您蒞臨大會現場，一起共研共享，探索“芯”未來！

會議時間
2022年11月15日（周二）

會議地點
深圳國際會展中心希爾頓酒店
深圳市寶安區展豐路80號

?距福海西站8分鐘車程

?距深圳寶安國際機場30分鐘車程

?距深圳蛇口郵輪中心35分鐘車程

?距深圳福田高鐵站45分鐘車程

?距深圳北站45分鐘車程

?地鐵20號線國展北站 C1或C2出口

審核編輯 黃昊宇