據 Tom's Hardware 報道，澳大利亞公司 Myceliotronics 正試圖通過一種創(chuàng)造性的生物材料方法來解決電子廢棄物的問題，該方法用真菌菌絲材料取代 PCB 中通常的分層組件。

據介紹，亮蓋靈芝（一種蘑菇）材料已被證明具有類似 PCB 的品質（如耐熱性、柔韌性和絕緣性），同時由于其生物來源，因此更易于分解和回收。

主板里真長了蘑菇，研究人員用真菌制造可降解的 PCB 基板。一般來說，PCB 基板會用到稀有礦物（如銅和金）、環(huán)氧樹脂和其他化學元素，回收工作非常困難，通常會出現對環(huán)境有害的化學品。

德國約翰內斯?開普勒大學的 Martin Kaltenbrunner 博士稱：“電子設備不可逆轉地融入了我們的生活，然而，它們的有限壽命和通常不恰當的處置需要可持續(xù)的概念來實現綠色電子未來。研究必須將重點轉移到替代不可降解和難以回收的材料上，讓電子設備實現生物降解或輕松回收?！?/p>

根據研究人員的說法，靈芝屬中的菌絲就是這樣一種材料，它既薄又有彈性，同時保持強大的結構完整性。它能夠承受大約 2000 次重復彎曲，且絕緣電流，可以承受高達250 攝氏度的溫度，甚至高于頂級 PCB 組件 （通常額定溫度為 150 攝氏度）。此外有趣的是，菌絲會隨著老化增強耐熱性。

此外，菌絲材料的 PCB 基板可以使用水或紫外線照射進行生物降解，似乎也比較適合電子設備的 PCB，因為傳統的 PCB 一般也不會遇到水和直接照射。如果不與這兩種東西接觸，菌絲材料的 PCB 基板可以使用數百年。

一己之見：250°，絕對的高Tg。最主要的是可以絕緣電流，CAF的問題是不是就可以避免？電性能表現完美，不知道耦合的問題怎么樣？