介紹SMT貼片裝配工藝材料的主要作用
生產效率是SMT貼片處理的基礎之一。在設計和建立SMT生產線時，有必要根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質和其他工藝材料。今天，將介紹裝配工藝材料的主要作用。
（1）焊料和焊膏
焊料是表面組裝過程中的重要結構材料。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點。回流焊接是一種焊膏，是一種焊料，同時預先固定SMC/SMD粘度。
（2）通量
助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料。這是影響焊接質量的關鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的，其主要功能是助焊劑。
（3）膠粘劑
粘合劑是表面組裝中的粘合材料。在波峰焊接工藝中，通常使用粘合劑將組件預固定到SMT。當SMD組裝在SMT的兩側時，即使使用回流焊接，粘合劑也經常施加到SMT焊盤圖案的中心，以增強SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作。
（4）洗滌劑
清潔劑用于表面組裝，以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術條件下，清潔仍然是表面貼裝工藝的一個組成部分，溶劑清潔是最有效的清潔方法。
SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎，不同的裝配工藝和裝配工藝使用相應的裝配工藝材料。有時使用的材料會根據后續工藝或同一裝配過程中的不同裝配方法而有所不同。
審核編輯：劉清
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原文標題：SMT工藝材料的不同作用
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