電子發燒友網報道（文/李彎彎）當前，人工智能技術可以說已經滲透進各行各業，包括安防、交通、制造、醫療、金融等。算力作為人工智能的重要組成部分，是實現人工智能算法的基礎，而這其中最底層的支撐便是人工智能芯片。

過去幾年，算力的需求不斷提升，人工智能芯片的市場規模也隨之擴大。除了傳統芯片公司積極推出人工智能芯片之外，不少創業公司紛紛進入這個賽道，人工智能芯片投融資相當火熱。在過去不久的2022年也同樣如此，從電子發燒友統計的近50筆融資來看，GPU、存算一體芯片、智能座艙/自動駕駛芯片等備受資本青睞。

GPU：摩爾線程、天數智芯、沐曦融資超10億

GPU是人工智能芯片中重要的一類，英偉達在這個領域占據絕對的領先地位，在云端訓練和推理場景中占據絕大部分市場份額，除了英偉達，還會有AMD和英特爾。近幾年國內不少企業進入這個賽道，并且逐步取得進展，資本在這個領域的投資力度也相當大。

2022年就有多家企業獲得融資，包括摩爾線程、天數智芯、沐曦、登臨科技、深流微、凌久微電子、礪算科技等。從電子發燒友的統計來看，在所有融資中，摩爾線程、天數智芯、沐曦的融資金額較大，其中摩爾線程15億、天數智芯超10億、沐曦10億。

摩爾線程成立于2020年10月，是一家以全功能GPU芯片設計為主的集成電路企業。目前，摩爾線程已經發布兩顆基于其MUSA統一系統架構打造的多功能GPU芯片——“蘇堤”和“春曉”，以及系列GPU軟件棧與應用工具。

天數智芯在去年7月宣布完成超10億元的C+輪及C++輪融資。該公司是一家研發、生產GPGPU高端芯片及高性能算力系統提供商，2018年開始啟動云端7nmGPGPU芯片研發。2021年3月正式對外發布7nm云端訓練通用GPU產品--天垓100。截止至2022年3月底，天垓100實現銷售訂單近2億元，落地200多個應用場景。

沐曦去年7月5日宣布完成10億人民幣Pre-B輪融資。這是沐曦2020年9月成立之后的第五輪融資，總計獲得超20多億元投資。沐曦第一顆高性能通用GPU芯片于2022年1月順利流片，采用7nm工藝，以AI推理為主，可應用于人工智能、自動駕駛、工業和制造自動化、智慧城市、自然語言處理、邊緣計算等領域，2023年量產。應用于AI訓練、科學計算的更高端芯片，研發已進入收尾階段。

2022年除了摩爾線程、天數智芯、沐曦之外，登臨科技、深流微、凌久微電子、礪算科技等也宣布完成新一輪的融資。登臨科技自主創新的GPU+，完美解決了通用性和高效率的雙重難題；深流微專注于國產自主可控GPU芯片設計，提供具備圖形渲染、圖像處理、虛擬現實、人工智能、超級計算等功能的高性能GPU芯片及解決方案。

凌久微電子主要從事GPU/SOC芯片產品設計研發、配套軟件生態構建等，其2022年中流片成功的產品GP201，是一款采用統一渲染架構的自主高性能GPU，實現億門級超大規模集成電路設計，可滿足顯控、科學計算及人工智能等應用需求。

算力是人工智能時代的核心基礎設施，高性能和通用性兼備的GPU是最重要的算力組成部分，實現高性能通用GPU自主可控，國家算力基建才能保證安全性和自主性。從2020年開始，GPU便成為國內芯片領域最吸金的賽道之一。資本的涌入對加速國產通用GPU市場的成長將會起到重要促進作用。

存算一體企業備受資本青睞，目前多處于融資初期階段

因為傳統的馮·諾依曼架構，計算單元和存儲單元分離，數據需要不斷在兩者之間來回搬運，計算效率難以提升。尤其在人工智能時代，需要計算的數據量巨大，數據搬運更為頻繁，這使得計算的能效比非常低，而人們認為存算一體不存在這樣的問題。

近些年國內外不少企業在做存算一體相關的研究，包括一些傳統的芯片大廠，包括三星電子、SK海力士、臺積電、美光、IBM、英特爾等。另外還有一些新興的AI初創公司，國內主要有知存科技、千芯科技、后摩智能、蘋芯科技、億鑄科技、智芯科、九天睿芯等。

目前存算一體企業多還處在融資初期階段，從2022年的融資來看，除了知存科技宣布已經完成B1+輪，其他基本處在A輪，包括億鑄科技、蘋芯科技、后摩智能、真與科技等。

億鑄科技在去年10月宣布完成超億元Pre-A輪融資，該公司成立于2020年6月，能夠自主設計并量產基于ReRAM全數字存算一體的大算力AI芯片。億鑄科技董事長&創始人熊大鵬表示，在研發進展上，公司預計2023年一季度實現投片。從仿真結果以及工程樣片的性能測試綜合考慮來看，新產品的能效比較傳統架構芯片得到至少十倍以上的提升。

知存科技在去年1月和9月分別完成了B輪和B1+輪融資。該公司成立于2017年，是國內最早一批從事存內計算技術和芯片研發的企業之一。2022年3月，知存科技量產的存內計算SoC芯片WTM2101正式投入市場，5月正式出貨。在不足一年內，WTM2101已在TWS耳機、助聽器、AR眼鏡、智能家居控制等端側實現商用，提供語音、輕量級視頻等AI處理方案。

蘋芯科技去年8月宣布已經完成千萬級美元A輪融資，該公司成立于2021年，專注于存內計算技術的研究與應用。據介紹，蘋芯科技已開發實現多款基于SRAM的存內計算加速單元，致力于為人工智能行業提供了低成本、高效率、低能耗、高性能的芯片解決方案。

后摩智能去年4月宣布完成數億人民幣Pre-A+輪融資。該公司創立于2020年底，是國內基于存算一體技術的大算力AI芯片研發企業。今年上半年，后摩智能首顆存算一體芯片成功點亮，成功跑通11個類別的智能駕駛典型算法。今年8月底，后摩智能與新石器就無人配送車的落地場景達成合作。

就如上文所言，如今大數據、人工智能等產業的發展對計算效率和內存需求的暴漲，傳統的馮·諾依曼架構面臨著存儲墻和能效墻的問題，存算一體則是打破馮·諾依曼架構“兩堵墻”的解決方案之一。雖然目前存算一體仍處于早期發展階段，從融資情況可以看到，資本對存算一體技術的未來前景很是看好，如今存算一體已經逐步在不同領域實現落地應用，預計在資本的加入下存算一體的落地應用將會加速。

地平線、黑芝麻智能之外，多家新成立的自動駕駛芯片公司獲得融資

近些年，隨著汽車智能化滲透率快速提升，智能駕駛AI芯片的市場規模也在不斷擴大，入局的企業也越來越多。在2022年的AI芯片融資中，智能座艙、ADAS芯片、自動駕駛芯片企業的融資也是一大亮點，融資的企業包括地平線、黑芝麻智能、復睿微、輝羲智能、奕行智能、芯擎科技等。

去年9月，地平線宣布獲得奇瑞汽車的戰略投資，該筆資金將主要用于車載智能芯片的研發迭代與量產應用。地平線成立于2015年7月，在過去幾年中，地平線的融資情況相當好。在地平線天使輪融資中，就已經吸引了晨興、高瓴、紅杉、金沙江、線性等一眾頂級投資機構，投資規模數百萬美元。

繼2016年融資規模達數千萬美元后，自2017年開始，地平線公開披露的融資規?；緸?億美元以上。自2020年12月至2021年6月間，地平線創造了連續7個月，每月一輪融資的記錄。這些融資都是其C輪系列融資的組成部分，地平線C輪融資累計達15億美元。在地平線的投資者名單中，還有車企的持續加入，長城汽車、一汽集團、比亞迪也早在奇瑞汽車之前，就已直接下場投資了地平線。

黑芝麻智能于去年8月宣布完成總計超5億美元的C輪和C+輪融資。黑芝麻智能的華山二號A1000系列芯片是首個量產的符合車規、算力最大、性能最強、單芯片支持行泊一體域控制器的***平臺。

今年5月，黑芝麻智能與江汽集團達成平臺級戰略合作，江汽集團旗下思皓品牌的多款量產車型將搭載華山二號A1000系列芯片。與此同時，黑芝麻智能圍繞L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案，已經與中國一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、東風悅享、中科創達、亞太、保隆集團、經緯恒潤、均聯智行、所托瑞安、聯友科技等開展商業合作。

除此之外，2022年完成融資的還有復睿微、輝羲智能、奕行智能、芯擎科技等。成立于2022年1月的復睿微宣布完成數億元人民幣的天使＋輪融資，該公司主要從事汽車智能座艙、ADS/ADAS芯片研發；成立于2022年1月的自動駕駛芯片公司奕行智能完成超3億元Pre-A輪融資；芯擎科技宣布完成近十億元A輪融資；成立于2022年4月的輝羲智能完成超5000萬美元天使+輪融資，是一家主攻大算力的自動駕駛芯片研發商。

小結

除了上文提到的GPU、存算一體、自動駕駛芯片企業的融資之外，2022年融資企業中還包括各種語音芯片、視覺芯片等。

對比于2021年的融資來看，不少企業從2021年到2022年在持續融資，比如存算一體芯片企業知存科技、億鑄科技、蘋芯科技、后摩智能，再比如自動駕駛芯片企業地平線、黑芝麻智能。也有AI芯片企業在陸續上市，比如商湯科技、云從科技。同時也有2021年、2022年新成立的公司開始走進資本的視線，完成天使輪、A輪融資。

整體而言，人工智能的應用場景在逐步擴大，未來必然會在更多領域更多場景實現應用，人工智能芯片的市場規模也會隨之不斷增加。在這樣的背景下，預計人工智能芯片市場的融資情況將會持續向好。當然，對于創業企業而言，選擇合適的細分賽道仍然很關鍵。