6月6日消息,最近幾年英特爾在14nm節點之后遭遇危機,導致先進工藝上輸給了臺積電、三星,但他們這兩年正在奮起直追,4年內掌握5代CPU工藝,明年將量產20A、18A兩代工藝,相當于友商的2nm、1.8nm。
這兩代工藝不僅會首次進入埃米級節點,同時還有兩大黑科技——首發PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術,其中前者已經在Intel 4工藝上做了測試,將平臺電壓降低了30%,并帶來了6%的頻率增益。
這兩款工藝中,1.8nm工藝尤其重要,不僅Intel自己會用,還要提供給客戶,跟臺積電、三星等搶先進工藝市場,此前已經跟Arm達成了戰略合作,基于1.8nm工藝優化Arm處理器。
1.8nm工藝將在2024年下半年量產,2025年會有產品上市,這代工藝將幫助英特爾重返半導體王者,先進工藝上重新超越臺積電,因為后者的2nm工藝N2在2025年才能量產,而且技術偏保守,密度比3nm只提升10%。
面對英特爾的追趕,臺積電聯席CEO劉德音今天也做出了回應,表示自家的N2工藝比1.8nm工藝好很多,目前處于早期設計階段,但所有的量產、技術都是兩年前就決定的,客戶對N2很有信心,需求比以前大很多。
雖然沒有指名道姓說友商是誰,但是1.8nm工藝全球僅此一家,臺積電的表態很明顯了。
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原文標題:英特爾重返半導體王者!
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