摘要：

分析結(jié)果表明：新能源和無人駕駛汽車快速發(fā)展使得車規(guī)芯片發(fā)揮著越來越重要的作用，也是車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中的一個重要方向。對集成電路設(shè)計公司入駐車規(guī)芯片相關(guān)驗證流程和規(guī)范標準、車規(guī)芯片相關(guān)可靠性驗證、失效分析等方面進行了說明，并對車規(guī)芯片量產(chǎn)化過程中實現(xiàn)零缺陷這一目標進行了討論，分析了國產(chǎn)車規(guī)芯片在研制過程中所面臨的問題及其局限性，并對其研制方向進行了預(yù)測。

引言
隨著汽車電子的深入發(fā)展，以及汽車行業(yè)確立的新四化（電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化）發(fā)展方向，這給半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用帶來新的機遇。近年來需求更有快速發(fā)展，為汽車市場帶來了新一輪產(chǎn)業(yè)變革。使車規(guī)芯片無論在電源控制，底盤控制，還是信息娛樂應(yīng)用領(lǐng)域都發(fā)揮著越來越大的作用。在過去5年中，全球汽車半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率每年在4.8%左右，中國汽車半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率更高達11.6%。其主要原因是新能源汽車電子化程度的不斷提高導(dǎo)致了對各種汽車半導(dǎo)體的需求量急劇增加。據(jù)德勤預(yù)測，汽車半導(dǎo)體收入將在2022年突破600億美元，勢必會吸引更多芯片廠商參與其中。

相比消費類電子芯片，車規(guī)芯片要求更加苛刻，
（1）車規(guī)芯片是高于消費類以及工業(yè)芯片標準；
（2）車規(guī)芯片對于工作環(huán)境有著更為苛刻的要求，比如，溫度、濕度、EMC、有害氣體侵蝕等等，針對它們的不同用途有著不同的要求；
（3）車規(guī)芯片開發(fā)驗證花費多，門檻高，周期長；
（4）需要通過相應(yīng)的審核標準。

車規(guī)芯片有兩個條件，
（1）符合零失效的供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標準IATF 16949規(guī)范；
（2）滿足由北美汽車產(chǎn)業(yè)所推的AEC可靠性標準。

受車規(guī)芯片設(shè)計周期長、技術(shù)壁壘高等因素影響，汽車芯片行業(yè)整體表現(xiàn)為國外巨頭獨占鰲頭，比如以高端車規(guī)芯片為核心細分市場的英飛凌、瑞薩。與此同時，全國各地也出現(xiàn)數(shù)十家芯片設(shè)計公司作為汽車電子芯片提供商，種類涉及輔助駕駛，中控，電池管理，圖像傳感器及信號處理器。

國際上傳統(tǒng)車企例如豐田，福特及大眾更積極致力于汽車電子芯片之開發(fā)，而國內(nèi)部分主流車廠亦紛紛加入芯片開發(fā)行列，例如比亞迪、上汽等用多種形式參與芯片研發(fā)擁抱汽車芯片產(chǎn)業(yè)新革命的企業(yè)，更易將其應(yīng)用場景和財力與芯片設(shè)計相結(jié)合，促進芯片設(shè)計快速引進。以新能源為代表的特斯拉更是推出FSD芯片，一場圍繞高級別自動駕駛的競爭也已經(jīng)開始，汽車行業(yè)加速進入智能化時代。

文章結(jié)合車規(guī)芯片這個龐大的市場，針對其使用特點及進入這一領(lǐng)域所需要的標準，著重將討論進入這一領(lǐng)域所需的檢定條件——IATF 16949規(guī)范及AEC中的可靠性標準，對失效芯片進行老化篩選測試和根因分析保證車規(guī)芯片可靠性，達到零失效。最后圍繞車規(guī)芯片驗證規(guī)范的標準化，可靠性驗證的全面化，高效的老化篩選測試以及專業(yè)的失效分析進行展望。

車規(guī)芯片的相關(guān)驗證
IATF16949

在汽車行業(yè)，質(zhì)量認證活動在世界各個地區(qū)均有自己的行業(yè)認證標準和要求，例如汽車制造強國德國汽車工業(yè)的 VDA6.1標準、法國的EAQF標準、意大利的AVSQ標準以及美國的QS-9000標準。成立于1997年的國際汽車特別工作組（IATF）為實現(xiàn)汽車行業(yè)統(tǒng)一的全球質(zhì)量體系標準和認證，與國際標準化組織（ISO/TC 176）合作，以各國汽車工業(yè)標準為基礎(chǔ)，并于1999年制定并推出質(zhì)量要求ISO/TS16949技術(shù)規(guī)范，《IATF16949》是當前的最新版質(zhì)量管理體系標準。IATF16949是國際汽車小組是以顧客為導(dǎo)向同時兼顧其特殊要求，針對近年汽車行業(yè)比較關(guān)注的一些問題，如汽車安全等，在標準中增加了新的條款[6,7]。IATF16949規(guī)范適用于汽車制造廠和其直接的零部件供應(yīng)商，這些工廠直接關(guān)系到汽車生產(chǎn)，能夠進行加工制造活動和通過這類活動實現(xiàn)產(chǎn)品增值。以芯片全產(chǎn)業(yè)鏈為例，晶圓制造廠和封裝廠都需嚴格執(zhí)行IATF16949規(guī)范進行汽車芯片生產(chǎn)。而僅有設(shè)計配送中心等支持功能的機構(gòu)則無需取得此認證。

AEC標準認證

汽車 電 子 委 員 會 （ A E C : A u t o m o t i v e Electronics Council）由三大北美汽車公司（克萊斯勒、福特和通用汽車）在1994年為建立一套通用的質(zhì)量系統(tǒng)標準而設(shè)立。AEC制定了產(chǎn)品質(zhì)量控制方面的準則，在促進汽車零部件通用性落實的前提下，也為迅速的市場發(fā)展奠定了良好基礎(chǔ)。其規(guī)范標準主要包括AEC-Q100（集成電路IC）、AEC-Q101（離散組件）、AEC-Q102（離散光電LED）、AEC-Q104（多芯片組件）、AEC-Q200（被動組件）。其中AEC-Q100是專門針對IC集成電路的驗證規(guī)范，其目的是要確定器件在應(yīng)用中能夠通過應(yīng)力測試達到某種要求的品質(zhì)和可靠度。

車規(guī)芯片設(shè)計

通過對該產(chǎn)品使用功能、工況（電壓、頻率范圍等）和芯片所采用單元設(shè)計庫技術(shù)的驗證，確定了電路設(shè)計原則以達到車規(guī)芯片的要求。所實施的流程可查明潛在故障模式及其給系統(tǒng)和用戶帶來的后果，并查明故障的嚴重性和可能造成故障的因素。考慮了冗余設(shè)計問題，這種設(shè)計能夠以糾錯碼方式避免可能出現(xiàn)的數(shù)據(jù)預(yù)留錯誤和更換存在缺陷單元。設(shè)置了自我檢測機制，利用芯片的合理檢測時間為電路添加部分路徑節(jié)點來檢測，發(fā)現(xiàn)存在問題的單元并對其做出相應(yīng)處理以減少因工藝波動而造成的損失。

在芯片設(shè)計階段，就要開始著手芯片可靠性實驗的考量，使用計算機輔助工程分析和仿真工具可以更短的時間內(nèi)提高產(chǎn)品可靠性。有限元分析，熱分析以及可靠性預(yù)測模型等工具正在得到越來越廣泛的應(yīng)用，這樣車規(guī)芯片在設(shè)計之初主動來提高器件可靠性和穩(wěn)定性。

芯片晶圓制造

晶圓的制作主要環(huán)節(jié)為離子注入、光刻、蝕刻、鍍膜的工藝流程。每個過程都要借助數(shù)學(xué)統(tǒng)計研究分析工具來尋找最優(yōu)參數(shù)來滿足芯片良率與質(zhì)量的改善。fab廠通過檢測每道工序具體測試參數(shù)，芯片數(shù)量，頻率等信息，可以保證制程的穩(wěn)定性。

芯片測試

盡量使測試覆蓋率達到最短時間內(nèi)預(yù)先甄別不良品以免流向客戶端。芯片測試更快速高效的重要途徑之一就是通過對芯片進行自測設(shè)計，同時還能降低對外部ATE的資源依賴性。良品測試limit標準設(shè)定可以采用AEC_Q004文檔中的建議，基于一定的數(shù)據(jù)量標準差公式來設(shè)定，Static PAT Limits＝Robust Mean±6 Robust Sigma。通過大數(shù)據(jù)分析，管控工藝波動，保證產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性，該方法可以定期進行Review和更新。產(chǎn)品在使用前的故障是良率，而在產(chǎn)品使用時的故障是可靠性，所以芯片的試驗直接關(guān)系著芯片的可靠性。

浴盆曲線是由三部分組成，早妖期、穩(wěn)定期和損耗期。老化篩選測試（Burn in）是ATV（Automotive）芯片測試很重要的一個步驟，它的主要功能就是去除了芯片出貨時產(chǎn)品早期失效的芯片，達到用戶端的高可靠性。早妖期指失效率比較高的時期，芯片失效的原因一般都是由于芯片先天存在的瑕疵或者問題造成的，比如設(shè)計上的瑕疵、工藝制造上的不正?；蛘卟馁|(zhì)上的內(nèi)在缺陷。這些缺陷可誘發(fā)與時間和應(yīng)力有關(guān)的失效，故障率一般用Dppm來表示。具體方法是先對芯片進行一定時間的100%老化測試，例如加偏壓，加高溫等，然后再進行正常的ATE 測試進行篩選。浴盆曲線（圖1）中的穩(wěn)定期代表著芯片在使用壽命期間失效率是相對穩(wěn)定的，通常按FIT（failure in time）或MTBF（Mean Time Between Failure）小時數(shù)來描述其失效。損耗階段表明芯片的失效率開始因為芯片內(nèi)在電路損耗而上升，代表已到達了芯片的極限使用壽命。

AEC-Q100芯片可靠性驗證

AEC-Q100作為汽車電子可靠性驗證的標準，其主要目的：
（1）客戶有可以參考的標準規(guī)范；
（2）芯片供貨商可以排除芯片可能存在的潛在故障。

AEC-Q100根據(jù)器件工作環(huán)境溫度分為不同的產(chǎn)品等級，這與芯片具體應(yīng)用有關(guān)，其中最嚴格最高等級標準的工作溫度范圍是-40～150℃之間。芯片供應(yīng)商需不斷地對產(chǎn)品設(shè)計進行不斷地優(yōu)化，使用先進且穩(wěn)定的制造及封裝工藝，并在此基礎(chǔ)上使用嚴格的測試程序進行篩選，以滿足車規(guī)芯片在工作溫度及可靠度等方面的高水準。

AEC-Q100明確了芯片在設(shè)計，制造，封裝，測試和量產(chǎn)等各個階段所需要的驗證以及相關(guān)的卡控標準。從其內(nèi)容來看，具體包含7大類別共41項的測試，如圖2所示即為AEC-Q100 Rev-H 的驗證流程及規(guī)范內(nèi)容[12]。大致分為：Group A（加速環(huán)境應(yīng)力測試）、Group B（加速工作壽命測試）、Group C（封裝完整性測試）、Group D（晶圓級可靠性測試）、Group E（電性驗證測試）、Group F （可篩選性測試）、Group G（密封型封裝完整性測試）。

目前AEC-Q100已成為車規(guī)芯片的重要規(guī)范，通常車規(guī)芯片供應(yīng)商需要完成其項目的驗證，然后以“自我宣告”的方式說明其產(chǎn)品通過了其相關(guān)的驗證結(jié)果，AEC不會給予供應(yīng)商任何認證。由于樣本數(shù)量較小，上述檢驗為必要的不足檢驗，體現(xiàn)了該方法存在局限性。測試項目可應(yīng)用于否認器件可用性，但是無法判斷大批量量產(chǎn)芯片是否符合特定場景下的使用標準。因此對量產(chǎn)車規(guī)芯片進行老化篩選測試就變得非常重要，使供給用戶的芯片在穩(wěn)定期內(nèi)工作，增加其可靠度。同時對其進行失效分析一方面能夠確定導(dǎo)致芯片發(fā)生故障的根因并采取相應(yīng)的措施來根治這一問題，另一方面對于固有缺陷問題也能解決，可通過優(yōu)化和加嚴測試篩除以達到車規(guī)芯片的零失效率。

要求通過AEC-Q100標準的車用集成電路IC
單顆IC，如各類傳感芯片、MCU芯片、MPU芯片、存儲類芯片、計算類芯片、安全類芯片、LED類驅(qū)動芯片、電源芯片、運算放大器、比較器、感知用模擬芯片、通信類芯片等。

華碧實驗室AEC-Q100車用IC產(chǎn)品驗證流程
圖1

華碧實驗室AEC-Q100測試項目分組
群組A--加速環(huán)境應(yīng)力測試(PC、THB/HAST/AC、UHST/TH、TC、PTC、HTSL)共6項測試
群組B--加速生命周期模擬測試(HTOL、ELFR、EDR)--共3項測試
群組C--封裝組裝完整性測試(WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI)--共6項測試
群組D--芯片制造可靠性測試(EM、TDDB、HCI、NBTI、SM)--共5項測試
群組E--電性驗證測試(TEST、HBM/MM、CDM、LU、ED、FG、CHAR、EMC、SC、SER、LF)--共11項測試
群組F--缺陷篩選測試(PAT、SBA)--共2項測試
群組G--腔體封裝完整性測試(MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV)--共8項測試

華碧能力范圍及AEC-100技術(shù)要求
圖2

關(guān)于華碧實驗室

華碧實驗室是國內(nèi)領(lǐng)先的集檢測、鑒定、認證和研發(fā)為一體的第三方檢測與分析的新型綜合實驗室，擁有豐富的車規(guī)級電子認證經(jīng)驗，已成功幫助300多家企業(yè)順利通過AEC-Q系列認證，通過AEC-Q100對每一個芯片個案進行嚴格的質(zhì)量與可靠度確認。

失效
半導(dǎo)體在其開發(fā)，生產(chǎn)，使用等各個環(huán)節(jié)都不可避免地存在著失效問題。通過有的放矢地進行失效分析：

（1）可以協(xié)助設(shè)計人員找出芯片設(shè)計上的缺陷，例如通過FIB電路修補的方式亦可驗證該結(jié)果。

（2）可以找出芯片在制造，封裝等工藝中存在的缺陷，提出切實可行的改善方案。
（3）評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補充。芯片的故障分析主要以微觀世界為背景，通過電性、物理、化學(xué)及材料等多角度的觀察與分析，從根本上尋找導(dǎo)致芯片故障的因素，主要分析工具及試驗方法如圖3。

半導(dǎo)體芯片工藝制程的復(fù)雜度不斷提高，也給失效分析造成較大困難，如降低線寬需要電鏡較高分辨率，降低金屬層間距給樣品制備造成困難。透過失效現(xiàn)象并在結(jié)合芯片設(shè)計及工作原理的前提下，把握精確的芯片信息資料及數(shù)據(jù)，從而做出正確分析判斷。

一般半導(dǎo)體芯片使用后的失效機理可分為以下幾類。

（1）芯片設(shè)計存在缺陷，主要體現(xiàn)芯片功能不能實現(xiàn)。
（2）本體類的相關(guān)失效，如半導(dǎo)體材料缺陷或封裝中所用基板本身存在的問題。
（3）工藝波動造成的失效。

芯片介質(zhì)層相關(guān)失效，如柵氧，金屬間介質(zhì)層等缺陷；

硅襯底和SiO2界面間存在缺陷，如Dislocation等；

芯片后端金屬互聯(lián)層由于金屬的電遷移或含鹵素及鹵化物的污染造成的金屬腐蝕等；

封裝工藝參數(shù)不合理導(dǎo)致的管腳連線造成的短路或者開路等。

分析
車規(guī)芯片安全性與可靠性為第一考量，不僅響應(yīng)于芯片設(shè)計與開發(fā)階段，測試篩選與可靠性驗證更顯重要。它巨大的市場前景讓越來越多的芯片供應(yīng)商進入這一領(lǐng)域并加入到車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中來。結(jié)合供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標準IATF16949規(guī)范以及AEC-Q100可靠性的要求，當前車規(guī)芯片驗證的流程和體系需要更加完善。

（1）車規(guī)芯片標準化系統(tǒng)的建立，應(yīng)由技術(shù)專家（汽車整機，芯片設(shè)計、制造，封裝以及芯片測試等領(lǐng)域）來建立一套更加專業(yè)化，規(guī)范化，流程化的標準是必要的。
（2）芯片可靠性驗證需更加全面，產(chǎn)品的可靠性是需要考慮設(shè)計進去以及制造出來。
（3）老化測試需要更有效，車規(guī)芯片可以通過100%老化除去早期失效器件，對服從威布爾Weibull分布的參數(shù)β在1以下，也就是前期故障率呈顯著降低趨勢，這將突出老化測試。在實現(xiàn)杜絕芯片早期失效的同時，盡可能縮短老化測試的時間；
（4）對于失效芯片根因進行分析，需構(gòu)成閉環(huán)。尤其是要發(fā)現(xiàn)因工藝制造參數(shù)卡控不盡合理或試驗覆蓋不完全而遺漏的失效芯片，否則會造成批次性問題。不同失效案例需從芯片設(shè)計，工藝制造，封裝測試，器件使用等方面進行數(shù)據(jù)收集與綜合分析以發(fā)現(xiàn)失效根因，然后反饋并形成解決方案。同時芯片制造產(chǎn)線需要應(yīng)用更多主動的專業(yè)監(jiān)控技術(shù)，例如，CPK技術(shù)、SPC技術(shù)和PPM技術(shù)，可以對生產(chǎn)能力、工藝穩(wěn)定性進行分析和預(yù)測。

審核編輯 黃宇