高通11日（當地時間）表示，與蘋果公司簽訂了新的合同，決定在2026年之前向iphone制造企業供應5g芯片。這意味著蘋果要想實現自己設計芯片的野心，顯然還需要一段時間。

高通在可以將手機連接到移動數據網絡的基帶芯片設計方面是最好的企業。高通曾于2019年與蘋果公司簽約，向iphone14提供與高通snapdragon x65相同的基帶芯片。該合同將于今年到期，預計將于12日公布的蘋果公司新款iphone將成為該合同的最后一部手機。

高通在11日（當地時間）“新合同將包括2024年、2025年、2026年上市的智能手機”。高通雖然沒有公開新合同的金額，但表示提案條件與之前的合同“相似”。

蘋果為了減少對高通的依賴度，致力于開發自己的基礎芯片，并于2019年以10億美元收購了英特爾的數據調制解調器事業。但是現在直接設計基本芯片是比想象中困難的課題。

同一天，高通表示，2019年與蘋果簽訂的專利許可合同仍然有效。協定將于2025年到期，但有權再延長2年。

總部設在加州圣地牙哥的該公司將繼續保持在蘋果供應鏈中的地位。據彭博社統計的資料顯示，蘋果是高通最大的顧客，銷售額幾乎占四分之一。