新思科技經(jīng)認證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產(chǎn)品質(zhì)量。
Synopsys.ai EDA解決方案中的模擬設(shè)計遷移流程可實現(xiàn)臺積公司跨工藝節(jié)點的快速設(shè)計遷移。
新思科技接口IP和基礎(chǔ)IP的廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中,將助力縮短設(shè)計周期并降低集成風險。
新思科技近日宣布,其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已通過臺積公司N2工藝技術(shù)認證,能夠幫助采用先進工藝節(jié)點的SoC實現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設(shè)計流程的發(fā)展勢頭強勁,其中數(shù)字設(shè)計流程已實現(xiàn)多次成功流片,模擬設(shè)計流程也正應用于多個設(shè)計項目。這些設(shè)計流程在AI驅(qū)動型Synopsys.ai 全棧式EDA解決方案的支持下,大大提升了生產(chǎn)率。新思科技針對臺積公司N2工藝開發(fā)的基礎(chǔ)IP和接口IP將有助于降低集成風險,并加快高性能計算、AI和移動SoC的上市時間。此外,包括新思科技DSO.ai在內(nèi)的新思科技領(lǐng)先AI驅(qū)動型芯片設(shè)計技術(shù),還能加速基于N2工藝的芯片設(shè)計,從而提高芯片的功耗、性能和面積。
高效復用跨工藝節(jié)點的設(shè)計
新思科技的模擬設(shè)計流程在臺積公司先進工藝上實現(xiàn)了節(jié)點之間的設(shè)計高效復用。作為經(jīng)認證的EDA流程的一部分,新思科技提供可互操作的工藝設(shè)計套件(iPDKs)和新思科技IC Validator物理驗證,用于全芯片物理簽核。
臺積公司和新思科技的長期合作,實現(xiàn)了先進SoC設(shè)計領(lǐng)域的高設(shè)計結(jié)果質(zhì)量,以及更快速的上市時間。我們與新思科技等設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作,為臺積公司先進的工藝技術(shù)提供全面、一流的解決方案,能夠以顯著的技術(shù)優(yōu)勢滿足我們共同客戶在高性能應用領(lǐng)域的芯片需求,并為不同工藝節(jié)點間的設(shè)計快速遷移提供成熟的路徑。
Dan Kochpatcharin
設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負責人
臺積公司
針對臺積公司N2工藝開發(fā)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程代表著新思科技在EDA全棧解決方案上的重大投入,致力于幫助開發(fā)者快速啟動N2工藝設(shè)計,為他們的SoC帶來更出色的功耗、性能和芯片密度,進而建立產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢并加速產(chǎn)品上市時間。我們與臺積公司攜手在每一代臺積公司的工藝技術(shù)上緊密合作,不斷精進我們?nèi)蝾I(lǐng)先的EDA和IP解決方案,以滿足客戶的創(chuàng)新需求并增強其競爭力。
Sanjay Bali
EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁
新思科技
審核編輯:湯梓紅
-
soc
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
4356瀏覽量
221893 -
eda
+關(guān)注
關(guān)注
71文章
2901瀏覽量
176692 -
新思科技
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
856瀏覽量
51281 -
AI芯片
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
1972瀏覽量
35721
原文標題:新思科技攜手臺積公司加速N2工藝下的SoC創(chuàng)新,助力跨工藝節(jié)點設(shè)計快速遷移
文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
Cadence攜手臺積公司,推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認證的設(shè)計解決方案,推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計發(fā)展
西門子與臺積電合作推動半導體設(shè)計與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術(shù)
AMD實現(xiàn)首個基于臺積電N2制程的硅片里程碑

英特爾18A與臺積電N2工藝各有千秋
蘋果M5芯片量產(chǎn),采用臺積電N3P制程工藝
臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線
臺積電2nm工藝將量產(chǎn),蘋果iPhone成首批受益者
臺積電2納米制程技術(shù)細節(jié)公布:性能功耗雙提升
臺積電2nm制成細節(jié)公布:性能提升15%,功耗降低35%
臺積電2納米制程技術(shù)細節(jié)公布
臺積電分享 2nm 工藝深入細節(jié):功耗降低 35% 或性能提升15%!

評論