來源：《半導體芯科技》雜志

格芯（GlobalFoundries）宣布其兩個技術平臺的新進展，以滿足自動駕駛、聯網和電動汽車不斷增長的技術需求。

40ESF3 AutoPro175技術將成為格芯現有AutoPro?平臺的一部分，該平臺為格芯的汽車客戶提供廣泛的技術解決方案和制造服務，最大限度地減少認證工作并加快上市時間。該技術的結溫為175℃，適合在極端溫度下管理車輛的關鍵功能。

博世公司汽車電子執(zhí)行副總裁Jens Fabrowsky表示：“通過在格芯AutoPro平臺上利用這種40納米技術，博世將繼續(xù)構建尖端解決方案，滿足汽車行業(yè)對可控且可靠的復雜電子系統軟件定義車輛日益增長的需求。”

此外，格芯還推進其電源管理解決方案組合，包括130BCDLite Gen2 ATV125（格芯BCD/BCDLite?平臺的一部分）。該技術將支持多種汽車應用，為需要高達40V的產品提供小型芯片和更高轉換效率，同時滿足嚴格的汽車1級標準——該標準表明組件在極端汽車溫度下的可靠性。目前有超過30家客戶在使用130BCD/BCDLite平臺，該平臺可促進產品的高效開發(fā)，以經濟高效的方式將各種功能及各種電壓范圍的功率器件進行集成。

Inova Semiconductors首席執(zhí)行官Robert Kraus表示：“作為一家高度創(chuàng)新的公司，Inova Semiconductors對供應商抱有同樣的期望，因為我們將繼續(xù)為全球汽車客戶提供可靠、高質量的芯片，從而實現更輕松、更快、更可靠的車內通信。很高興與格芯合作開發(fā)滿足并超越行業(yè)需求的新技術。”

隨著車輛從機械系統過渡到電子系統，所采用的半導體芯片的數量猛增。一輛典型的汽車使用大約1000個芯片，一些電動汽車甚至超過3000個芯片。隨著消費者需求的增長，這個數字預計還會增加。

格芯首席業(yè)務部官Mike Hogan表示：“從內燃機到自動駕駛、互聯和電氣化的轉變需要重新設計車輛架構。格芯為這一轉變做好了準備，我們最近的技術進展支持通過車輛電氣化提高安全性、增強用戶體驗和可持續(xù)性。”

審核編輯 黃宇