3月28至29日，由電子工程領域全球領先的技術媒體機構AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會( IIC Shanghai ) 將在上海張江科學會堂舉辦。

芯原高級副總裁，定制芯片平臺事業部總經理汪志偉先生將在首日舉辦的Chiplet與先進封裝技術研討會上帶來一場精彩的主題演講，分享芯原的Chiplet技術，以及如何利用這一技術來設計實現自動駕駛和高性能計算解決方案。

時間：3月28日 星期四，1430

地點：上海張江科學會堂海科廳 會議室2

芯原股份

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數模混合IP和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。

審核編輯：劉清