據(jù)臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家企業(yè)已加大對高性能計算（HPC）市場的投入，并大舉預(yù)訂臺積電近期及明年先進封裝產(chǎn)能。

針對AI領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，臺積電總裁魏哲家在上個季度的財報會上表示，其AI訂單預(yù)期已從2027年延長至2028年，同時堅定地看好這項技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

他還預(yù)計，今年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將實現(xiàn)營收翻番。展望未來五年，AI服務(wù)器年均復(fù)合增長率有望達到50%，到2028年將占據(jù)臺積電總營收的20%以上。

全球各大云服務(wù)巨頭如亞馬遜AWS、微軟、谷歌、Meta等也紛紛加入AI服務(wù)器競爭行列。由于英偉達、AMD產(chǎn)品供應(yīng)緊張，他們正全力向臺積電下單，以滿足云服務(wù)公司的龐大需求。

為了滿足客戶的旺盛需求，臺積電正積極擴大先進封裝產(chǎn)能。預(yù)計今年底，CoWoS月產(chǎn)能將提升至4.5萬至5萬片，SoIC月產(chǎn)能有望達到五、六千片，并于2025年底進一步攀升至單月1萬片規(guī)模。

英偉達當(dāng)前主推的H100芯片主要采用臺積電4納米制程，并采用CoWoS先進封裝，與SK海力士的高帶寬內(nèi)存（HBM）以2.5D封裝形式呈現(xiàn)給用戶。

而AMD的MI300系列則采用臺積電5納米和6納米制程制造，與英偉達有所區(qū)別的是，AMD首先使用SoIC將CPU、GPU芯片進行垂直堆疊整合，然后再與HBM進行CoWoS先進封裝。