解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問題
如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤，就會形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時焊端側(cè)面一般難以濕潤。
通過以上分析，可以按照以下思路進行改進。
(1)設(shè)計方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計采用阻焊定義焊盤設(shè)計。
(2)焊膏應(yīng)用方面：熱焊盤焊膏覆蓋率70％以上，焊點在smt鋼網(wǎng)開窗采用0.3mmx0.3mm大開窗，增加焊膏量；采用活性比較高的ROM1型焊膏。
這兩條措施的主要目的是解決焊端側(cè)面的潤濕與提高焊縫厚度。焊端側(cè)面潤濕能夠增加熔融焊料的均展，增加焊縫厚度可以提高焊點焊料的容納量。
(3) 再流焊接方面：建議采用N2氣氛焊接。
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