解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問題
如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤，就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤。
通過以上分析，可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。
(1)設(shè)計(jì)方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計(jì)采用阻焊定義焊盤設(shè)計(jì)。
(2)焊膏應(yīng)用方面：熱焊盤焊膏覆蓋率70％以上，焊點(diǎn)在smt鋼網(wǎng)開窗采用0.3mmx0.3mm大開窗，增加焊膏量；采用活性比較高的ROM1型焊膏。
這兩條措施的主要目的是解決焊端側(cè)面的潤濕與提高焊縫厚度。焊端側(cè)面潤濕能夠增加熔融焊料的均展，增加焊縫厚度可以提高焊點(diǎn)焊料的容納量。
(3) 再流焊接方面：建議采用N2氣氛焊接。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
smt
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
2927瀏覽量
69684 -
錫膏
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
841瀏覽量
16845 -
smt貼片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
339瀏覽量
9310
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
晨日科技SMT錫膏產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)
`晨日科技研發(fā)給全體營銷中心人員培訓(xùn)SMT錫膏產(chǎn)品的相關(guān)知識(shí)！SMT錫
發(fā)表于 06-15 10:23
裝配、SMT相關(guān)術(shù)語解析
裝配、SMT相關(guān)術(shù)語解析
1、Apertures 開口，鋼版開口指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開口。通常此種不銹鋼版之
發(fā)表于 02-21 10:30
?3568次閱讀
SMT錫膏印刷常見的問題有哪些
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等，港泉
發(fā)表于 08-30 10:50
?4544次閱讀
SMT加工中常見的錫膏印刷質(zhì)量因素有哪些？
在SMT加工中錫膏印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一，并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來自
SMT貼片加工中為什么會(huì)有錫珠？
在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是主要缺陷之一，錫珠產(chǎn)生的原因很多，而且不容易控制。下面佳金源錫膏廠
smt鋼網(wǎng)錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)是多少？
%以上的可變性。之所以有如此大的可變性，是因?yàn)橛∷⑦^程中包含了大量不確定的工藝參數(shù)，包括錫膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開口的寬厚比和面積比、印刷機(jī)
SMT貼片錫膏印刷工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對(duì)錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對(duì)錫膏印刷工序
QFN爬錫不好如何解決？—SMT錫膏
QFN封裝的芯片IC，側(cè)面引腳爬錫是個(gè)大難題，經(jīng)常會(huì)遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標(biāo)準(zhǔn)上
SMT貼片加工中錫膏網(wǎng)與紅膠網(wǎng)的差異解析
膏印刷和紅膠點(diǎn)膠步驟，是實(shí)現(xiàn)高精度、高質(zhì)量電子組件裝配的關(guān)鍵。以下是對(duì)錫膏網(wǎng)和紅膠網(wǎng)在SMT貼片加工中應(yīng)用的詳細(xì)
SMT錫膏加工中如何處理缺陷？
在SMT貼片加工中，會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷和不良，錫膏缺陷就是其中之一，但可以通過一些方法來避免，那么我們應(yīng)該怎么做呢？以下是深圳佳金源錫
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論