概述

ADRF5046 是一款利用硅工藝制造的反射式單刀四擲 (SP4T) 開關。

ADRF5046 的工作頻率范圍為 100 MHz 至 44 GHz，具有低于 3.0 dB 的插入損耗和高于 31 dB 隔離性能。無論是直通路徑還是熱切換，該套件都具有 27 dBm 的射頻 (RF) 輸入功率處理能力。

ADRF5046 在 +3.3 V 正電源上消耗 3 μA 的低電流，在 ?3.3 V 負電源上消耗 ?110 μA 電流。

該套件提供互補金屬氧化物半導體 (CMOS)/低電壓晶體管-晶體管邏輯 (LVTTL) 兼容控制。

ADRF5046 采用符合 RoHS 指令的 20 端子 3 mm × 3 mm 岸面柵格陣列 (LGA) 封裝，并可在 ?40°C 至 +105°C 的溫度范圍內工作。
數據表：*附件：ADRF5046 100MHz至44GHz硅SP4T反射開關技術手冊.pdf

應用

• 工業掃描儀
• 測試和儀器儀表
• 蜂窩基礎設施 – 毫米波 5G
• 軍用無線電、雷達和電子對抗措施 (ECM)
• 微波無線電和甚小孔徑終端 (VSAT)
  特性
• 超寬帶頻率范圍：100 MHz 至 44 GHz
• 反射式設計
• 低插入損耗：
  • 18 GHz 時為 1.5 dB
  • 40 GHz 時為 2.5 dB
  • 44 GHz 時為 3.0 dB
• 高隔離：
  • 18 GHz 時為 46 dB
  • 40 GHz 時為 33 dB
  • 44 GHz 時為 31 dB
• 高輸入線性度：
  • P0.1dB：27.5 dBm（典型值）
  • IP3：50 dBm（典型值）
• 高 RF 輸入功率處理能力
  • 直通路徑：27 dBm
  • 熱切換：27 dBm
• 無低頻雜散信號
• 0.1 dB 射頻建立時間：50 ns
• 符合 RoHS 指令的 20 端子 3 mm × 3 mm LGA 封裝

框圖

引腳配置

接口示意圖

ADRF5046-EVALZ是一款4層評估板。外層銅(Cu)層的厚度為0.5盎司(0.7密耳)至1.5盎司(2.2密耳)，并由介電材料隔開。圖23顯示了評估板疊層。

所有RF和dc走線都布設在頂層銅層上，內層和底層是接地層，為RF傳輸線路提供堅實的接地。頂部介電材料為8密耳Rogers RO4003，提供最佳高頻性能。中間和底部介電材料提供機械強度。電路板總厚度為62密耳，允許在電路板邊緣連接2.4毫米射頻發射器。圖24顯示了評估板的俯視圖。

RF傳輸線采用共面波導(CPWG)模型設計，走線寬度為14密耳，接地間隙為7密耳，特性阻抗為50ω。RF傳輸線從封裝邊緣延伸8密耳，到達用于RF引腳轉換的穿孔線，如圖25所示。為了實現最佳RF和熱接地，盡可能多的鍍通孔布置在傳輸線路周圍和封裝裸露焊盤下方。