RZ/V2H

瑞薩電子在2024年推出高達8TOPS（Dense）/80TOPS（Sparse）AI算力的RZ/V2H產品，廣受好評，繼續擴展RZ/V視覺AI MPU產品陣容，在2025年3月推出更小封裝的RZ/V2N產品。

隨著RZ/V2N上市，與RZ/V2L，V2H產品構建更豐富的產品線，覆蓋從0.5TOPS，4TOPS到80TOPS全面的AI算力，以及1/2/4個攝像頭應用。由于基于相同的開發平臺，客戶更容易移植AI應用，覆蓋全方位AI應用。

與RZ/V2H同源設計，基于瑞薩電子專有AI加速器（DRP-AI3）開發，提供高達4TOPS（Dense）/15TOPS（Sparse）的AI性能，繼續保持高能效、無需冷卻風扇的情況下實現高級AI處理的應用，是監控攝像頭、移動機器人和駕駛員監控系統等應用的理想微處理器。

01 RZ/V2N

RZ/V2N MPU嵌入4核ArmCortex-A55CPU和ArmCortex-M33CPU，還集成了圖像信號處理器（ISP）和2個MIPICSI-2通道，以提高AI精度并同時處理捕獲的圖像，構建高級AI處理和攝像頭處理應用。

RZ/V2N 框圖

1主要特征如下：

主要特征

CPU：5核

■ Cortex-A55（1.8GHz）x4核；

■ Cortex-M33（200MHz）x1核；

主要特征

圖形視頻處理：

■ MIPICSI-2攝像頭接口2路；

■ ArmMali-C55ISP 4K；

■ H.264/265編解碼；

■ Mali-G31 GPU；

■ MIPI DSI 4L顯示輸出；

主要特征

高速接口：

■ 32位LPDDR4/LPDDR4X內存接口；

■ 千兆以太網2路；

■ USB3.2（Gen2）接口；

■ PCIe接口（Gen3，2-lane）接口；

■ CAN接口（CAN-FD）6ch；

主要特征

封裝：

■ 15x15mm840引腳BGA0.5mm間距。

2產品優勢：

■ 瑞薩最新的DRP-AI3加速器，最高可達4TOPS（Dense模型）/15TOPS（Sparse模型）；

■ 高能效的DRP-AI3，10TOPS/W，無需風扇，降低了冷卻組件和系統成本；

■ 支持低待機功耗；

■ 2路攝像頭，支持ISP處理；

■ 與RZ/V2H AI軟件代碼兼容。

3RZ/V2N主要應用：

■監控攝像頭：停車場監控、擁堵分析、視覺檢查；

■移動機器人：真空吸塵器、草坪修剪機；

■駕駛員監控系統。

02 RZ/V2N開發生態系統

1評估板套件（EVK）

RZ/V2N AI MPU評測套件：（RTK0EF0186C03000BJ）用于評測RZ/V2N四核視覺AIMPU。該套件包括一塊CPU評測板、擴展（EXP）板和兩塊子板。瑞薩已提AI軟件開發包（AI SDK）作為該評測套件的軟件開發環境。它支持對低功耗AI推理、視頻流和其他內置功能進行評測。該套件還支持圖像信號處理器（ISP）、3D圖形引擎（GE3D）和可信安全IP等可選功能。

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RZ/V2N提供全套硬件PCB板設計文檔，詳情參閱以下網頁。

2RZ/V2N AI軟件開發套件（AI SDK）及一站式支持

RZ/V2N AI軟件開發套件為RZ/V2N開發板提供AI應用開發環境,包括AI SDK軟件包及AI SDK源代碼，用戶可以快速、容易地建立和運行AI應用。

下圖展示通過3步將用戶所需AI應用在V2N硬件上部署和運行。

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一站式指南，提供免費、豐富、易用的開發環境。

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發布多種易使用的預訓練庫及AI應用程序，減少客戶開發周期。

3RZ/V2N AI模型轉換工具

■ DRP-AI Translator（DRP-AI轉換器）：這工具用于將ONNX（開放神經網絡交換）格式的訓練AI模型轉換為可由DRP-AI執行的對象格式。

■ DRP-AI TVM：此工具是DRP-AI轉換器到TVM后端的擴展。CPU和DRP-AI可以協同工作，對AI模型進行推理處理，擴展更多的模型和算法。更靈活支持AI開發。

■ DRP-AI擴展包：適用于RZ/V2H和RZ/V2N的DRP-AI支持修剪后的AI模型的功能。DRP-AI擴展包提供針對RZ/V2H和RZ/V2N優化的修剪功能。DRP-AI優化修剪功能可以與此工具和PyTorch或TensorFlow訓練代碼結合使用。

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RZ/V2N已量產上市，以下是可選型號。

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03 DRP-AI3加速器介紹

DRP-AI（Dynamically Reconfigurable Processor for AI）作為具有高速AI推理處理能力的AI加速器，基于瑞薩多年來開發的可重構處理器技術，實現了端點所需的低功耗和靈活性。RZV2N采用的DRP-AI3加速器是最新的DRP-AI產品，其能效比上一代產品高出約10倍。DRP-AI3能夠應對AI的進一步發展和機器人等應用的復雜要求。解決發熱挑戰，實現高實時處理速度，并實現AI產品的更高性能和更低功耗。

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1用于AI模型增亮（修剪）的硬件（H/W）

軟件（S/W）協調與傳統模型相比，

實現了約10倍的能效提升。

■ AI加速器（DRP-AI3硬件）引入高速低功耗技術進行修剪模型；

■ 輕松生成適合DRP-AI3的修剪模型的軟件，并在硬件中實現最佳效果。

2DRP-AI、DRP和CPU在異構架構中

協同工作，以加速除AI之外的各種算法。

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04 RZ/V MPU系列

RZ/V MPU系列提供一個可擴展的AI性能陣容從0.5TOPS算力到8TOPS（Dense模型）/80TOPS（Sparse模型），一個MPU平臺即可滿足入門級到高性能的不同需求。

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