這款 –8V、4.7mΩ、1.5mm × 1.5mm 器件旨在以盡可能小的外形提供最低的導通電阻和柵極電荷,并在超薄外形中具有出色的熱特性。低導通電阻、小尺寸和扁平外形使該器件成為電池供電空間受限應用的理想選擇。
*附件:CSD22206W –8V P 溝道 NexFET 功率 MOSFET 數據表.pdf
特性
參數
方框圖
1. 產品特性
- ?超低電阻?:在V_GS = -4.5V時,導通電阻(R_DS(on))僅為4.7 mΩ,適用于需要高效率的功率轉換應用。
- ?小尺寸?:采用1.5 mm × 1.5 mm的Wafer BGA封裝,占用空間小。
- ?無鉛與環保?:符合RoHS標準,且不含鹵素,環保友好。
- ?柵極保護?:內置柵極ESD保護和柵極-源極電壓鉗位功能,提高器件可靠性。
- ?優異熱特性?:具有良好的熱管理特性,適合高功率密度應用。
2. 應用領域
3. 產品描述
CSD22206W是一款-8V、4.7 mΩ、1.5 mm × 1.5 mm Wafer BGA封裝的NexFET?功率MOSFET。它專為提供超低導通電阻和柵極電荷而設計,同時保持小尺寸和低剖面,非常適合電池供電且空間受限的應用。
4. 電氣特性
- ?靜態特性?:包括漏源電壓(V_DS)、柵源閾值電壓(V_GS(th))、漏源泄漏電流(I_DSS)等參數。
- ?動態特性?:涵蓋輸入電容(C_ISS)、輸出電容(C_OSS)、柵極電荷(Q_g)等,影響開關速度和效率。
- ?二極管特性?:包括二極管正向電壓(V_SD)和反向恢復電荷(Q_rr),對整流和續流應用至關重要。
5. 熱信息
- ?熱阻?:提供了結到環境的熱阻(R_θJA)信息,幫助設計有效的散熱系統。
6. 機械、包裝和訂購信息
- ?封裝尺寸?:詳細列出了CSD22206W的封裝尺寸和引腳配置。
- ?推薦焊盤布局?:提供了推薦的焊盤圖案,以確保良好的焊接連接。
- ?訂購選項?:包括可訂購的設備型號、封裝類型、每卷數量及環保合規性等信息。
7. 文檔和支持
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