LM21215 是一款單片同步負(fù)載點降壓穩(wěn)壓器，能夠提供高達(dá) 15 A 的連續(xù)輸出電流，同時以出色的效率產(chǎn)生低至 0.6 V 的輸出電壓。該器件經(jīng)過優(yōu)化，可在 2.95 V 至 5.5 V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，使其適用于各種低壓系統(tǒng)。電壓模式控制回路提供高抗噪性、窄占空比能力，并且可以在任何類型的輸出電容下進(jìn)行補償以保持穩(wěn)定，從而提供最大的靈活性和易用性。
*附件：lm21215.pdf

LM21215 具有內(nèi)部過壓保護(hù) （OVP） 和電阻器可編程過流保護(hù) （OCP），可提高系統(tǒng)可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許對器件的導(dǎo)通進(jìn)行嚴(yán)格控制和排序。啟動浪涌電流受內(nèi)部固定和外部可調(diào)軟啟動電路的限制。通過集成的電源良好電路，可以進(jìn)行故障檢測和電源排序。

LM21215 設(shè)計用于在多軌電源架構(gòu)中良好工作。該器件的輸出電壓可配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤外部電壓軌。如果輸出在啟動時是預(yù)偏置的，則不會吸收電流，從而允許輸出平穩(wěn)地上升到超過預(yù)偏置電壓。該穩(wěn)壓器采用 20 引腳 HTSSOP 封裝，帶有可焊接到 PCB 的裸露焊盤，無需笨重的散熱器。

特性

• 集成 7mΩ 高側(cè)和 4.3mΩ 低側(cè) FET 開關(guān)
• 可調(diào)電流限制
• 0.6 V 至 V 的可調(diào)輸出電壓 在 （100% 占空比能力），±1% 參考
• 2.95V 至 5.5V 輸入電壓范圍
• 500kHz 固定開關(guān)頻率
• 啟動到預(yù)偏置負(fù)載
• 輸出電壓跟蹤功能
• 寬帶寬電壓環(huán)路誤差放大器
• 使用外部電容器的可調(diào)軟啟動
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、OTP、UVLO 和電源正常
• 耐熱增強型 20 引腳 HTSSOP 裸露焊盤封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LM21215是一款高效率、低電壓的同步降壓（Buck）調(diào)節(jié)器，適用于2.95V至5.5V的輸入電壓范圍，能夠提供高達(dá)15A的連續(xù)輸出電流，并具有出色的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)能力。該器件集成了高側(cè)和低側(cè)FET開關(guān)，采用電壓模式控制，適用于寬帶、網(wǎng)絡(luò)、無線通信以及高性能FPGA、ASIC和微處理器等應(yīng)用。

2. 主要特性

• ?高效率?：支持高達(dá)15A的連續(xù)輸出電流，輸出電壓可低至0.6V。
• ?寬輸入電壓范圍?：2.95V至5.5V。
• ?集成式FET開關(guān)?：7m?高側(cè)和4.3m?低側(cè)FET開關(guān)。
• ?電壓模式控制?：提供高噪聲免疫力和窄占空比能力。
• ?靈活的輸出電壓調(diào)節(jié)?：可調(diào)輸出電壓范圍從0.6V至VIN，支持100%占空比。
• ?保護(hù)功能?：內(nèi)置過壓保護(hù)（OVP）、過流保護(hù)（OCP）、欠壓鎖定（UVLO）和功率良好指示。
• ?熱增強封裝?：20引腳HTSSOP封裝，帶有裸露熱墊，提高散熱性能。
• ?啟動與軟啟動?：支持預(yù)偏置負(fù)載啟動，可調(diào)軟啟動功能。

3. 功能描述

• ?精密使能引腳?：具有遲滯功能的精密使能引腳，允許精確控制器件的開啟和關(guān)閉。
• ?UVLO功能?：內(nèi)置欠壓鎖定保護(hù)，防止輸入電壓過低時器件啟動。
• ?過流保護(hù)?：可編程過流保護(hù)，避免電流過載損壞器件。
• ?短路保護(hù)?：在輸出短路時自動重置器件，保護(hù)系統(tǒng)安全。
• ?熱保護(hù)?：內(nèi)置熱關(guān)斷功能，防止器件過熱損壞。
• ?輕載操作?：在輕載條件下提高效率，減少功耗。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 寬帶、網(wǎng)絡(luò)、無線通信系統(tǒng)
• 高性能FPGA、ASIC和微處理器供電
• 5V或3.3V總線的高效點負(fù)載調(diào)節(jié)

5. 典型應(yīng)用電路

文檔提供了LM21215的典型應(yīng)用電路圖，包括詳細(xì)的元件選擇和設(shè)計步驟。用戶可以根據(jù)實際需求調(diào)整電路參數(shù)，以滿足不同的應(yīng)用要求。

6. 布局與熱設(shè)計

• ?布局建議?：最小化開關(guān)電流環(huán)路面積，減少噪聲和干擾；合理放置旁路電容和輸入輸出電容，提高電源穩(wěn)定性。
• ?熱設(shè)計?：利用器件的裸露熱墊和多個過孔連接到PCB地層，提高散熱效率；在必要時添加額外的散熱片或風(fēng)扇。

7. 文檔支持與設(shè)計工具

• 提供了詳細(xì)的技術(shù)規(guī)格書、應(yīng)用筆記和設(shè)計指南。
• 推薦使用TI的WEBENCH? Power Designer工具進(jìn)行電路設(shè)計和仿真，簡化設(shè)計流程并提高設(shè)計效率。

8. 封裝與包裝

• ?封裝類型?：20引腳HTSSOP封裝。
• ?包裝選項?：提供多種包裝選項，包括卷帶和托盤包裝，便于自動化生產(chǎn)和測試。