LM21212-2 是一款單片同步降壓穩壓器，能夠提供高達 12 A 的連續輸出電流，同時以出色的效率產生低至 0.6 V 的輸出電壓。該器件經過優化，可在 2.95 V 至 5.5 V 的輸入電壓范圍內工作，使其適用于各種低壓系統。電壓模式控制回路提供高抗噪性和窄占空比能力，并且可以在任何類型的輸出電容下進行補償以保持穩定，從而提供最大的靈活性和易用性。
*附件：lm21212-2.pdf

LM21212-2 具有內部過壓保護 （OVP） 和過流保護 （OCP），可提高系統可靠性。一個精準的使能引腳和集成的 UVLO 允許對器件的導通進行嚴格控制和排序。啟動浪涌電流受內部固定和外部可調軟啟動電路的限制。通過集成的電源良好電路，可以進行故障檢測和電源排序。

LM21212-2 設計用于在多軌電源架構中良好工作。該器件的輸出電壓可配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤外部電壓軌。開關頻率可通過外部電阻器在 300 kHz 至 1.55 MHz 之間編程。

如果輸出在啟動時進行預偏置，則不會吸收電流，從而允許輸出平穩地上升到超過預偏置電壓。該穩壓器采用 20 引腳 HTSSOP 封裝，帶有可焊接到 PCB 的裸露焊盤，無需笨重的散熱器。

特性

• 集成 7mΩ 高壓側和 4.3mΩ 低壓側 FET 開關
• 300kHz 至 1.55MHz 電阻可調頻率
• 0.6 V 至 V 的可調輸出電壓 在 （100% 占空比能力），±1% 參考
• 輸入電壓范圍 2.95 V 至 5.5 V
• 啟動至預偏置負載
• 輸出電壓跟蹤能力
• 寬帶寬電壓環路誤差放大器
• 具有外部電容器的可調軟啟動
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、OCP、OTP、UVLO 和電源就緒
• 耐熱性能增強型 20 引腳 HTSSOP 裸露焊盤封裝

參數

方框圖

1. 產品概述

LM21212-2是一款高效率、低電壓的同步降壓（Buck）調節器，支持2.95V至5.5V的輸入電壓范圍，能夠提供高達12A的連續輸出電流。該器件采用電壓模式控制，具有寬輸出電壓調節范圍（0.6V至VIN），并集成了多種保護功能，適用于寬帶、網絡、無線通信以及高性能FPGA、ASIC和微處理器等應用。

2. 主要特性

• ?集成式FET開關?：7m?高側和4.3m?低側FET開關，提高效率。
• ?可調開關頻率?：開關頻率可通過外部電阻在300kHz至1.55MHz范圍內調節。
• ?寬輸出電壓范圍?：可調輸出電壓從0.6V至VIN，支持100%占空比。
• ?保護功能?：內置過壓保護（OVP）、過流保護（OCP）、過熱保護（OTP）、欠壓鎖定（UVLO）和功率良好指示。
• ?精密使能引腳?：具有遲滯功能的精密使能引腳，精確控制器件開啟和關閉。
• ?熱增強封裝?：20引腳HTSSOP封裝，帶有裸露熱墊，提高散熱性能。

3. 功能描述

• ?電壓模式控制?：提供高噪聲免疫力和窄占空比能力，支持穩定運行。
• ?軟啟動功能?：可調軟啟動功能，限制啟動時的浪涌電流。
• ?輸出電壓跟蹤?：通過SS/TRK引腳實現輸出電壓跟蹤功能。
• ?熱保護?：內置熱關斷功能，防止器件過熱損壞。
• ?輕載操作?：在輕載條件下自動進入節能模式，提高效率。

4. 應用領域

• 寬帶、網絡、無線通信系統
• 高性能FPGA、ASIC和微處理器供電
• 5V或3.3V總線的高效點負載調節

5. 典型應用電路

文檔提供了LM21212-2的典型應用電路圖，包括詳細的元件選擇和設計步驟。用戶可以根據實際需求調整電路參數，如輸出電壓、電感值、電容值等，以滿足不同的應用要求。

6. 布局與熱設計

• ?布局建議?：最小化開關電流環路面積，減少噪聲和干擾；合理放置旁路電容和輸入輸出電容，提高電源穩定性。
• ?熱設計?：利用器件的裸露熱墊和多個過孔連接到PCB地層，提高散熱效率；在必要時添加額外的散熱片或風扇。

7. 文檔支持與設計工具

• 提供了詳細的技術規格書、應用筆記和設計指南。
• 推薦使用TI的WEBENCH? Power Designer工具進行電路設計和仿真，簡化設計流程并提高設計效率。

8. 封裝與包裝

• ?封裝類型?：20引腳HTSSOP封裝。
• ?包裝選項?：提供多種包裝選項，包括卷帶和托盤包裝，便于自動化生產和測試。