LM2830 穩(wěn)壓器是一款采用 5 引腳 SOT-23 和 6 引腳 WSON 封裝。該設(shè)備提供所有有源功能以提供 本地 DC-DC 轉(zhuǎn)換，具有快速瞬態(tài)響應(yīng)和精確調(diào)節(jié)功能 可能的 PCB 區(qū)域。LM2830 穩(wěn)壓器只需極少的外部元件，易于使用。這 能夠使用最先進(jìn)的 0.5μm 通過(guò)內(nèi)部 130mΩ PMOS 開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng) 1.0A 負(fù)載 BiCMOS 技術(shù)可實(shí)現(xiàn)最佳的功率密度。世界一流的控制電路 允許導(dǎo)通時(shí)間低至 30 ns，從而支持超高頻率轉(zhuǎn)換 整個(gè) 3V 至 5.5V 輸入工作范圍低至 0.6V 的最小輸出電壓。開(kāi)關(guān) 頻率內(nèi)部設(shè)置為 1.6 MHz 或 3.0 MHz，允許使用極小的 表面貼裝電感器和片式電容器。即使工作頻率很高， 效率高達(dá) 93% 很容易實(shí)現(xiàn)。包括外部關(guān)斷功能，具有超低 待機(jī)電流為 30 nA。LM2830 穩(wěn)壓器使用電流模式控制和內(nèi)部補(bǔ)償 在廣泛的工作條件下提供高性能調(diào)節(jié)。附加 特性包括內(nèi)部軟啟動(dòng)電路，以減少浪涌電流、逐脈沖電流 限幅、熱關(guān)斷和輸出過(guò)壓保護(hù)。
*附件：lm2830-q1.pdf

特性

• 采用
  SOT-23 封裝的 LM2830Z-Q1 和 LM2830X-Q1 是符合 AEC-Q100 1
  級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的汽車級(jí)
  產(chǎn)品（–40°C 至 +125°C 工作
  結(jié)溫）
• 節(jié)省空間的 SOT-23 封裝
• 輸入電壓范圍為 3.0 V 至 5.5 V
• 輸出電壓范圍為 0.6 V 至 4.5 V
• 1.0A 輸出電流
• 高開(kāi)關(guān)頻率
  • 1.6 兆赫 （LM2830X）
  • 3.0 兆赫 （LM2830Z）
• 130mΩ PMOS 開(kāi)關(guān)
• 0.6V、2% 內(nèi)部電壓基準(zhǔn)
• 內(nèi)部軟啟動(dòng)
• 電流模式，PWM作
• 熱關(guān)斷
• 過(guò)壓保護(hù)

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：LM2830-Q1
• ?類型?：高頻1.0A負(fù)載降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器
• ?特點(diǎn)?：
  • 輸入電壓范圍：3.0V至5.5V
  • 輸出電壓范圍：0.6V至4.5V
  • 輸出電流：1.0A
  • 高開(kāi)關(guān)頻率：1.6MHz（LM2830X）或3.0MHz（LM2830Z）
  • 內(nèi)部補(bǔ)償，易于使用
  • 超低功耗待機(jī)模式
  • 過(guò)壓保護(hù)、過(guò)熱關(guān)斷、電流限制等功能

2. 主要特性

• ?高效率?：高達(dá)93%
• ?小封裝?：SOT-23和6引腳WSON封裝
• ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?
• ?內(nèi)部軟啟動(dòng)?：減少啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流
• ?熱關(guān)斷?：防止芯片過(guò)熱損壞
• ?AEC-Q100認(rèn)證?：適用于汽車級(jí)應(yīng)用

3. 電氣特性

• ?開(kāi)關(guān)頻率?：1.6MHz或3.0MHz
• ?內(nèi)部參考電壓?：0.6V
• ?使能閾值電壓?：1.8V
• ?軟啟動(dòng)時(shí)間?：約600μs
• ?熱關(guān)斷溫度?：165°C

4. 功能描述

• ?電流模式PWM控制?：提供高精度輸出電壓調(diào)節(jié)
• ?軟啟動(dòng)?：限制啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊
• ?過(guò)壓保護(hù)?：防止輸出電壓過(guò)高
• ?欠壓鎖定?：輸入電壓低于閾值時(shí)禁止輸出
• ?電流限制?：防止輸出電流過(guò)大損壞芯片
• ?熱關(guān)斷?：防止芯片因過(guò)熱而損壞

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 本地5V至Vcore降壓轉(zhuǎn)換器
• 硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）核心電源
• 機(jī)頂盒
• USB供電設(shè)備
• DSL調(diào)制解調(diào)器

6. 封裝與尺寸

• ?SOT-23封裝?：2.90mm x 1.60mm
• ?WSON封裝?：3.00mm x 3.00mm（具體尺寸可能因封裝版本而異）

7. 典型應(yīng)用電路

• 提供了多個(gè)典型應(yīng)用電路圖，包括不同輸出電壓和電流的配置
• 強(qiáng)調(diào)了電感、輸出電容、輸入電容等關(guān)鍵元件的選擇和設(shè)計(jì)考慮

8. 布局與散熱

• 提供了PCB布局指南，以確保最佳性能和穩(wěn)定性
• 強(qiáng)調(diào)了熱設(shè)計(jì)考慮，包括使用寬跡線和熱過(guò)孔進(jìn)行散熱

9. 設(shè)計(jì)與支持

• 提供了詳細(xì)的應(yīng)用信息和實(shí)施指南
• 提供了TI的WEBENCH?設(shè)計(jì)工具支持
• 提供了相關(guān)應(yīng)用筆記和社區(qū)資源的鏈接