全球第二大半導體封測廠美商安靠Amkor在中國***投資的第4座先進封測廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨（10）日落成啟用。該公司在臺擴廠主要為了因應未來5G時代來臨，及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長，將持續(xù)帶動晶圓級封裝及測試需求。

Amkor在全球共有22座封測廠，在日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙都有生產(chǎn)據(jù)點，全球員工總數(shù)2.1萬人，加上投資新臺幣23億元、昨日啟用的龍?zhí)秷@區(qū)擴建的T6廠在內(nèi)，Amkor在臺已有4座封測廠，另3座分別位于桃園龍?zhí)杜c湖口，新廠占地約1公頃，可提供每月4萬片測試。

竹科管理局表示，2018年全球半導體市場總銷售值4，634億美元，年成長12.4%，去年***半導體總產(chǎn)值810億美元，僅次于美國、韓國，全球排名第三，Amkor布局***在龍?zhí)稊U廠，不僅配合全球經(jīng)濟榮景回升、半導體市場快速成長，也與***積極擴建的半導體晶圓大廠同步，提供半導體業(yè)者晶圓級封裝、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案服務。

同時也顯示***半導體產(chǎn)業(yè)群聚效益顯著，結合上游IC設計、晶圓材料、光罩、晶圓制造與代工、封裝與測試、基板供應商等，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

Amkor累積多年先進封裝與測試技術，相關隱形雷射切割技術、電漿蝕刻切割技術等均有專利保護，目前提供高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等世界級芯片設計商服務，產(chǎn)品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產(chǎn)品，如手機、服務器、機上盒等。