【PCB信息網】在第十九屆中國覆銅板技術研討會的現場,PCB007中國在線雜志作為活動支持媒體,在現場采訪了中國覆銅板行業協會雷正明秘書長。
中國覆銅板行業協會雷正明秘書長訪談
在談道2018年覆銅板行業將會出現一波怎樣的行情,又有什么關鍵詞可以概括整個行業發展時,雷秘書長說:“2017年大家對漲價比較敏感,而2018年可以用四個字——“穩中求進”來概括。具體表現在大型企業正在擴產,但擴產的速度和規模是隨著市場的變化在逐步推進,而不是盲目擴大產能。”
而對于整個行業來說,從細分產品(比如撓性、金屬基等)比例上,2018年的整個趨勢會有變化,包括布基板會增長、紙基板有可能下降、復合基和金屬基的增長趨勢不會有太大幅度,而撓性材料隨著市場應用將會有大幅度提高。
從CCLA統計數據來看,在我國國內企業(包括在中國大陸投建的外資企業)的各類覆銅板總產能,以及半固化片商品的產能,從2018年到2020年將有很大增加。預測到2020年我國各類覆銅板總產能將達到約10億㎡/年。
在2018~2020年的三年間,預測我國各類覆銅板總產能年均增長率為6.9%,半固化片商品的年均增長率為7.1%。其中,未來三年中玻纖布基CCL的產能增加更為顯著:在2018~2020年中,由于國內有十五家以上企業(包括外資企業)投建、擴產玻纖布基CCL項目,使得三年中玻纖布基CCL產能規模將新增1.44億㎡/年。半固化片商品的產能在未來三年中新增1.23億㎡/年。
[注1]:“( )”中為年增長率。
資料來源:CCLA統計預測 2018.6
有數據表明,5G的到來,對于高頻高速CCL的市場規模將大大提升,當問及“作為中國的企業在此領域作了哪些積極的應對?”時,雷秘書長說:“此次會議的主旋律就是基于微波和5G時代,我們的覆銅板行業應何去何從?我們國內的5G材料發展力度還很微弱,多年來以進口材料為主,與國外企業相比都還有很大差距。但是我們的人才儲備、研發儲備正在迎頭趕上,新產品、新技術對于我們行業肯定能帶來的推動作用。”
作為覆銅板產業,全球產量的八成出自于中國,但一直存在高端產品供給不足,中低端產品同質化競爭激烈的問題,而且有些產品還是被國外企業所壟斷。針對這一情況,行業應如何應對,如何尋找彎道超車的機會?聽聽雷秘書長如何評價?更多精彩內容,可點擊視頻觀看。
-
覆銅板
+關注
關注
9文章
269瀏覽量
26718 -
CCL
+關注
關注
2文章
49瀏覽量
15275
原文標題:【行業】穩中求進——中國覆銅板行業發展大趨勢 ——CCLA雷正明秘書長專訪
文章出處:【微信號:pcbinfonet,微信公眾號:pcbinfonet】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
2025年TGV玻璃基板市場規模預計將達到1.7411億美元

AI Server市場持續擴張,2025年產值有望逼近3000億美元
5G商用五年成效顯著:直接帶動經濟總產出約5.6萬億元
Omdia:亞太區生成式人工智能將在2025年增長到242億
美光預測AI需求將大幅增長,計劃2025年投產EUV DRAM
2035年Chiplet市場規模將超4110億美元
2025年全球HBM產能預計大漲117%
方正微電子:2025年車規SiC MOS年產能將達16.8萬片
預測2030年5G RedCap連接數或達近10億
中國大陸晶圓制造產能飆升,預計2025年占全球三分之一
2030年,自動駕駛傳感器市場將高達235億美元
中國半導體行業迎來黃金發展期,預計五年內產能將激增40%
2030年全球自動駕駛傳感器市場或超1700億元,超80%汽車采用

評論