據消息報道，日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發布信息，公司將在2019-2021年度向大垣中央事業廠、大垣事業廠陸續投入總計700億日元（約42億人民幣）資金，用以新設產線，更新設備，使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產能。

日本揖斐電株式會社（IBIDEN）是全球最大的印制電路板開發和生產的專業廠家之一，其獨自研制開發和生產的產品如CPU用半導體封裝板，多層高密度移動電話用電路板等的技術水準和加工工藝 均處于世界領先地位，贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。

據了解，揖斐電近年與下游大廠就強化物聯網制造、先進駕駛輔助系統、自動駕駛等多領域合作而展開磋商，同時致力于多個領域的合作，包括鋰離子蓄電池組及供車用部件使用電控單元軟件的研發。因此，公司啟動IC封裝基板增產計劃，以滿足產品高性能、高速化發展的新需求。該計劃將于2019年度啟動，2020年度開始量產，預計將在2021年實現全部增產目標。

值得注意的是，據Prismark統計，2017年，全球PCB產業向中國大陸和***轉移，日本PCB產值呈下滑趨勢。目前，在日本PCB行業排行TOP5的旗勝（NOK）、住友電工（Sumitomo）、藤倉（Fujikura）、揖斐電（Ibiden）、名幸（Meiko）均采用多元化經營模式。