據消息報道,日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發布信息,公司將在2019-2021年度向大垣中央事業廠、大垣事業廠陸續投入總計700億日元(約42億人民幣)資金,用以新設產線,更新設備,使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產能。
日本揖斐電株式會社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開發和生產的專業廠家之一,其獨自研制開發和生產的產品如CPU用半導體封裝板,多層高密度移動電話用電路板等的技術水準和加工工藝 均處于世界領先地位,贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。
據了解,揖斐電近年與下游大廠就強化物聯網制造、先進駕駛輔助系統、自動駕駛等多領域合作而展開磋商,同時致力于多個領域的合作,包括鋰離子蓄電池組及供車用部件使用電控單元軟件的研發。因此,公司啟動IC封裝基板增產計劃,以滿足產品高性能、高速化發展的新需求。該計劃將于2019年度啟動,2020年度開始量產,預計將在2021年實現全部增產目標。
值得注意的是,據Prismark統計,2017年,全球PCB產業向中國大陸和***轉移,日本PCB產值呈下滑趨勢。目前,在日本PCB行業排行TOP5的旗勝(NOK)、住友電工(Sumitomo)、藤倉(Fujikura)、揖斐電(Ibiden)、名幸(Meiko)均采用多元化經營模式。
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原文標題:增投42億!PCB大廠揖斐電IC封裝基板將增加50%產能
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