5G將至，芯片廠商正在沖刺5G基帶芯片研發(fā)，封測廠商亦全力備戰(zhàn)，日前華天科技的硅基扇出型封裝技術(shù)喜迎一大進展。

華天科技硅基扇出型封裝技術(shù)新進展

11月27日，華天科技官方微信號發(fā)文表示，華天科技（昆山）電子有限公司與江蘇微遠芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開發(fā)的毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，目前已進入小批量生產(chǎn)階段。

硅基扇出型封裝技術(shù)是由華天科技自主研發(fā)，主要把晶圓蝕刻，形成一個縫隙，然后使用抓取－放置系統(tǒng)將裸片放置在間隙中，最后密封。該技術(shù)具有多芯片高密度系統(tǒng)集成、超薄、超小和工藝簡潔等突出特點，通過三年的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用實踐，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系統(tǒng)集成產(chǎn)品上實現(xiàn)了量產(chǎn)。

這次與華天科技合作的江蘇微遠芯成立于2015年10月，專注于微波、毫米波等技術(shù)領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括微波毫米波傳感器（微型雷達）芯片、子系統(tǒng)以及以此構(gòu)建的應(yīng)用系統(tǒng)。江蘇微遠芯具備全面的毫米波單芯片、相關(guān)混合信號系統(tǒng)IC及超低功耗模擬系統(tǒng)IC的設(shè)計能力，已量產(chǎn)多款毫米波收發(fā)機芯片和相應(yīng)模組。

據(jù)了解，這次華天科技昆山公司3個多月時間完成了產(chǎn)品封裝開發(fā)。其技術(shù)負責(zé)人于大全表示，晶圓級硅基扇出封裝技術(shù)在多芯片系統(tǒng)集成、5G射頻領(lǐng)域以及三維堆疊方面具有技術(shù)和成本優(yōu)勢，如今首次在毫米波雷達芯片封裝取得成功，說明該技術(shù)在超高頻領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景，具有里程碑意義。

TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球前十大IC封測代工業(yè)者排名中，華天科技排名第六，在國內(nèi)僅次于長電科技。作為排名前列的封測大廠，華天科技不會缺席在馬上到來的5G大戰(zhàn)，從于大全的話語中可看出，硅基扇出型封裝技術(shù)應(yīng)該是華天科技迎戰(zhàn)5G的一大利器。

各大封測廠積極備戰(zhàn)5G芯片

事實上，整個封測業(yè)界都在積極備戰(zhàn)5G芯片。

在技術(shù)方面，5G芯片向封測廠商提出了更高的要求，因此在這場即將到來的大戰(zhàn)中，先進封裝技術(shù)成為重要關(guān)鍵點。目前，各大封測廠也開始積極在5G領(lǐng)域進行布局。如通富微電、長電科技與華天科技在積極部署相關(guān)5G封測技術(shù)，臺積電、日月光等也在晶圓級高端封裝上有所動作。

日前，有研究機構(gòu)預(yù)測，未來5G高頻通訊芯片封裝將向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。其中，AiP技術(shù)順應(yīng)了硅基半導(dǎo)體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級無線芯片提供了良好的天線解決方案，而扇出型封裝可整合多芯片，且效能比以載板基礎(chǔ)的系統(tǒng)級封裝要佳，業(yè)界看好其未來在5G射頻前端芯片整合封裝的應(yīng)用。

自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺積電的FOWLP（InFO）技術(shù)之后，大家對扇出晶圓級封裝的關(guān)注達到了空前的高度，扇出型封裝技術(shù)近年來增長迅速。

事實上，近幾年來全球主要封測廠商在持續(xù)提升晶圓級先進封裝技術(shù)，尤其是扇出型封裝。包括日月光、安靠、臺積電、力成、長電科技、華天科技等廠商均已推出自己的扇出型封裝技術(shù)。待5G來臨，各大封測廠商有望憑借扇出型技術(shù)各顯神通。

此外，為迎接5G時代，封測廠商還進行了產(chǎn)能擴充、引入人才等一系列動作。

全球第二大半導(dǎo)體封測廠安靠今年9月在臺投資了第4座先進封測廠T6，以保障晶圓級封裝及測試需求；華天科技今年7月在南京投資新建集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目，隨后11月宣布在昆山投資高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目；長電科技亦于今年9月迎來了經(jīng)驗豐富的新CEO李春興。..。..。

據(jù)悉，目前封測廠商已經(jīng)在瞄準芯片廠商的5G芯片訂單。種種跡象表明，封測業(yè)的5G大戰(zhàn)一觸即發(fā)，對于大陸封測廠商而言，這既是挑戰(zhàn)，亦是可能是進一步趕超的機遇。