2018年12月24日，德國(guó)慕尼黑訊—物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中的M2M通信要求可靠的數(shù)據(jù)收集和不間斷的數(shù)據(jù)傳輸。為充分利用無(wú)處不在的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)， 英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的工業(yè)級(jí)嵌入式SIM（eSIM）卡。從自動(dòng)售貨機(jī)到遠(yuǎn)程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機(jī)器和設(shè)備制造商，均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)，而不會(huì)影響安全性和質(zhì)量。

eSIM卡的部署能夠帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)，助力蜂窩連接在工業(yè)環(huán)境下的順利采用。eSIM卡占用空間小，能夠幫助設(shè)備制造商提高設(shè)計(jì)靈活性。并且，得益于單一SKU（庫(kù)存量單位），他們還能夠簡(jiǎn)化制造流程和全球分銷。此外，如果網(wǎng)絡(luò)覆蓋不足，或者能夠與其他移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商簽訂更有利的合同，客戶也可隨時(shí)更換移動(dòng)服務(wù)提供商。

不過(guò)，要想在狹小空間上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的品質(zhì)，且在最惡劣條件下也能正常使用，這仍然是半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨的挑戰(zhàn)。英飛凌如今在應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)方面領(lǐng)先一步：英飛凌SLM 97安全控制器采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP），其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm，工作溫度范圍擴(kuò)大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性，完全符合GSMA最新發(fā)布的eSIM規(guī)格。工業(yè)級(jí)eSIM卡應(yīng)用的穩(wěn)健品質(zhì)和高耐用性，體現(xiàn)出英飛凌高度重視高品質(zhì)及“零缺陷”的理念。

采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的SLM 97安全芯片在英飛凌位于德累斯頓和雷根斯堡的工廠生產(chǎn)，現(xiàn)已批量供貨。

關(guān)于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來(lái)。2018財(cái)年（截止9月30日），公司的銷售額達(dá)76億歐元，在全球范圍內(nèi)擁有約40，100名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng) OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。

關(guān)于英飛凌大中華區(qū)

2018年4月1日，英飛凌大中華區(qū)正式成為英飛凌科技股份公司全新獨(dú)立運(yùn)營(yíng)區(qū)域。英飛凌大中華區(qū)覆蓋中國(guó)大陸、香港及***地區(qū)，總部位于上海，在13個(gè)城市設(shè)有辦公地點(diǎn)，涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。新的大中華區(qū)在公司2018年財(cái)年（截至2018年9月30日）全球總營(yíng)收中占比34%，成為英飛凌最大的單一營(yíng)收來(lái)源區(qū)域，將為英飛凌全球業(yè)務(wù)發(fā)展提供重要推動(dòng)力。