盡管對(duì)英特爾明顯不滿，但去年11月的報(bào)道聲稱蘋果沒(méi)有考慮針對(duì)2020款iPhone的5G調(diào)制解調(diào)器，重新跟高通展開供應(yīng)談判。相反，蘋果最近開始與三星和聯(lián)發(fā)科展開談判，有可能將其作為候選供應(yīng)商。

但巴克萊卻在最新的研報(bào)中表示，他們“仍然認(rèn)為蘋果很有可能在2020款iPhone中使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器。”他們還認(rèn)為，這筆交易可能促使兩家公司和解訴訟。

這個(gè)判斷非常大膽，畢竟蘋果和高通目前仍在全球展開訴訟大戰(zhàn)。這場(chǎng)大戰(zhàn)始于2017年，蘋果當(dāng)時(shí)起訴高通的專利費(fèi)收取方式違反競(jìng)爭(zhēng)原則。高通則否認(rèn)這一指控，他們還認(rèn)為，如果沒(méi)有該公司的創(chuàng)新，iPhone根本不會(huì)出現(xiàn)。

蘋果COO杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）最近作證時(shí)表示，自從雙方開始訴訟大戰(zhàn)以來(lái)，高通就不愿為蘋果提供新的無(wú)線芯片。這兩家公司似乎都希望占據(jù)上風(fēng)，但目前沒(méi)有任何一方表現(xiàn)出退縮跡象。

高通被普遍視為5G行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，而該公司的5G調(diào)制解調(diào)器也的確很有可能在性能上超越英特爾的產(chǎn)品，所以這兩家公司的確有可能就分歧達(dá)成和解。