主要是向大家推薦PAE電鍍行車讀卡器
發(fā)表于 06-24 14:53
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在功率半導體制程里,電鍍扮演著舉足輕重的角色,從芯片前端制程到后端封裝,均離不開這一關(guān)鍵工序。目前,我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板,而攻克這些技術(shù)難題的關(guān)鍵在于電鍍。借助電鍍實現(xiàn)
發(fā)表于 06-09 14:52
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一、什么是電鍍:揭秘電鍍機理 電鍍(Electroplating,又稱電沉積 Electrodeposition)是半導體制造中的核心工藝之一。該技術(shù)基于電化學原理,通過電解過程將電鍍
發(fā)表于 05-13 13:29
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Plating(電鍍)是一種電化學過程,通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域,特別是在Bump連接技術(shù)中,電鍍起到至關(guān)重要的作用,用于形成穩(wěn)固且導電的連接點,這些連接點是芯片封裝的關(guān)鍵組成部分。
發(fā)表于 05-09 10:22
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為了提高高密度互連印制電路板的導電導熱性和可靠性,實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度,對通孔進行填孔電鍍。
發(fā)表于 04-18 15:54
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本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應用和工藝流程。
發(fā)表于 03-13 14:48
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和機械性能。在眾多電鍍金屬中,銅、鎳、錫、金是連接器電鍍中最常用的幾種金屬。本文將詳細介紹這四種金屬的特性及其在連接器電鍍中的應用,并探討為何在某些情況下焊接區(qū)域
發(fā)表于 03-08 10:53
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分布式存儲有哪幾種類型?分布式存儲系統(tǒng)是一種將數(shù)據(jù)分散存儲在多臺獨立節(jié)點上的技術(shù),根據(jù)數(shù)據(jù)模型可分為鍵值存儲、列式存儲、文檔存儲和圖形存儲等類型;按數(shù)據(jù)存儲單位可分為基于文件、塊和對象的存儲;按
發(fā)表于 02-20 11:00
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為確保BNC連接器的質(zhì)量使用的穩(wěn)定,一般都會對BNC連接器采用電鍍工藝,從而提高電氣性能,那么BNC連接器使用電鍍技術(shù)的要關(guān)注哪些因素呢?工程師在使用BNC連接器之前,要先掌握相關(guān)的電鍍技術(shù)知識,才能嚴格保障鍍金層工藝的質(zhì)量。下
發(fā)表于 02-20 09:59
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? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學反應,使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi),從而實現(xiàn)孔壁金屬化。其主要特點如下: ▌填孔質(zhì)量高: 脈沖
發(fā)表于 01-27 10:20
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電鍍膜性能測試的幾種主要方法。 1. 外觀檢查 外觀檢查是電鍍膜性能測試的第一步,主要檢查電鍍膜的表面是否光滑、有無缺陷等。 表面粗糙度測試 :使用表面粗糙度儀測量
發(fā)表于 11-28 14:21
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電鍍工藝流程詳解 1. 前處理 電鍍前的工件表面處理是至關(guān)重要的,它直接影響到電鍍層的附著力和質(zhì)量。前處理步驟包括: 除油 :使用化學或電解除油劑去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 :用清水徹底清洗
發(fā)表于 11-28 14:16
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HDI線路板 HDI板是一種高性能的電路板材料,它具有高密度、高可靠性和高互連性的特點。HDI板的制造過程涉及多個關(guān)鍵步驟,其中包括電鍍和堆疊兩個重要環(huán)節(jié)。 電鍍過程 電鍍是HDI板制造過程中的一個
發(fā)表于 10-28 19:32
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電源整流器作為電鍍工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅為電鍍過程提供穩(wěn)定的電源,還直接影響電鍍層的質(zhì)量和性能。以下將詳細探討電源整流器對電鍍的影響,包括其工作原理、性能特點、
發(fā)表于 10-11 10:35
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芯片金電極的電鍍工藝涉及多個步驟和細節(jié),這些步驟包括預處理、電鍍操作以及后處理等。
發(fā)表于 07-23 10:49
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