4月登場的「超大型積體電路國際研討會」（VLSI-TSA/DAT）是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛事，首場專題演講邀請到美國IBM華生研究中心研究員沙希迪（Ghavam Shahidi）以「功耗改善減緩，摩爾定律是否已走到盡頭？」為題，談半導(dǎo)體最新制程面臨功率改善放緩的問題，并提出建議的解決之道。

1965年提出的摩爾定律（Moore's Law）引領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)展超過半世紀，是指芯片上可容納的電晶體數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，但近年的互補式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）先進制程中，最新幾代納米節(jié)點的功耗改善程度，已出現(xiàn)明顯的放緩，這不禁讓人憂心，摩爾定律是否即將走到盡頭？

制程推進唯功耗降低才能提高效能

半導(dǎo)體的主流制程CMOS，多年來每推進到一個新的納米節(jié)點，最大的兩個效益就是：面積可縮小30%、功耗明顯改善。以后者來看，在特定頻率下，芯片功耗的降低（每次操作的耗能）是一項重要指標，因為惟有芯片的整體耗能改善，才有機會提升芯片性能，例如：可在芯片的下一代設(shè)計中，內(nèi)建更多核心或新增更多功能。

綜觀半導(dǎo)體納米節(jié)點的歷史數(shù)據(jù)，早期每一代的納米制程進化，其功耗與上一代相較，改善的幅度都很大。以Sony游戲主機Playsation 2所采用的250納米芯片為例，整體芯片的耗能為23瓦，演進了3個世代后，來到90納米節(jié)點，功耗僅須0.5瓦，等于每一個納米世代較前一代平均節(jié)能72%以上。

14納米制程節(jié)能幅度大不如前

然而，在近年幾個制程中，節(jié)能幅度大不如前。以英特爾的Core i7做為測試標的，第一代Core i7采45納米制程，第二代Core i7采32納米制程，兩代之間僅實現(xiàn)了32%到50%的能耗下降。

接下來Core i7在2012年進入了22納米制程，能耗只比32納米下降了20%至27%。2014年，英特爾又陸續(xù)發(fā)表采用14納米的Broadwell及Skylake（分別是第五、第六代的Core i7），結(jié)果它與前一代的22納米相較，功耗僅下降0%至25% ，節(jié)能幅度創(chuàng)下最低紀錄。直到2017年推出采14++納米制程的Core i7芯片，節(jié)能幅度才增至20%到33%。

觀察Core i7從45納米到14納米的節(jié)能數(shù)據(jù)可以看出，雖然每一代制程，芯片的面積愈縮愈小，但能夠達到的能耗縮減幅度卻愈來愈小，尤其在14納米初期最為明顯。近2年進入更先進的10納米制程，也有類似狀況，例如英特爾在2018年5月推出第一個采用10納米制程的Core i3，其功耗表現(xiàn)跟14納米制程類似：亦即并未看到功耗大幅降低。

挑戰(zhàn)極限可考慮不同半導(dǎo)體架構(gòu)

這個是否代表摩爾定律已逼近極限？如果芯片在每個新世代的制程無法達到明顯的功耗下降，確實會導(dǎo)致芯片效能出現(xiàn)瓶頸，因為芯片能否置入更多核心，能否新增更多功能，都與能耗息息相關(guān)。

展望未來，若要改善功耗，關(guān)鍵之一在于必須將半導(dǎo)體元件的電容降低。我認為，不論是業(yè)界目前初邁入的7納米，甚或是未來更先進的納米制程，也要準備好3種不同架構(gòu)的選項來改善功耗：一是繼續(xù)采行鰭式場效電晶體（FinFET）架構(gòu)，設(shè)法將FET的閘極高度降低。
FinFET架構(gòu)雖蔚為主流，卻因閘極底部不導(dǎo)電及閘極過高，造成寄生電容產(chǎn)生，若能解決此一問題，應(yīng)可見到功耗的改善。二是轉(zhuǎn)向納米線（Nano-wires）或垂直式FET（Vertical FET）等3D架構(gòu)，以降低寄生電容和電阻；三是將平面式（Planar）架構(gòu)納入考量，例如SOI（絕緣層上硅晶體）的原理是在硅晶體之間，加入絕緣體物質(zhì)，可使寄生電容減少。

我想大家都很期待，在未來幾個更先進的納米制程，能回復(fù)到早期納米節(jié)點功耗大幅降低的景況，這對下世代高效能微處理器來說尤其重要。