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發布了文章 2022-03-18 03:01
９.１.９ 共發射極電流增益：復合效應∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》
９.１.９共發射極電流增益：復合效應９.１雙極結型晶體管（BJT）第９章雙極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》代理產品線：1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉換位置靈活重新定義3、國產FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN6系列4、國科423瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-18 01:06
10.1.1 柵極全環繞器件∈《集成電路產業全書》
Gate-all-around（GAA）Device撰稿人：清華大學許軍梁仁榮https://www.tsinghua.edu.cn審稿人：北京大學張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.1非傳統新結構器件第10章集成電路基礎研究與前沿技術發展《集成電路產業全書》下冊????????代理產品線：1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代A313瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-17 04:01
9.7.12 底填料Underfill∈《集成電路產業全書》
Underfill撰稿人：中國科學院深圳技術研究院朱朋莉http://www.siat.ac.cn審稿人：中國科學院上海微系統與信息技術研究院羅樂http://www.sim.ac.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????代理產品線：1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產MCUPtP430瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-17 02:08
９.１.８ 共發射極電流增益：溫度特性∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》
９.１.８共發射極電流增益：溫度特性９.１雙極結型晶體管（BJT）第９章雙極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》代理產品線：1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉換位置靈活重新定義3、國產FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN6系列4、國科574瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-16 04:01
９.１.７ 集電區的大電流效應：二次擊穿和基區擴散效應∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》
９.１.７集電區的大電流效應：二次擊穿和基區擴散效應９.１雙極結型晶體管（BJT）第９章雙極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》代理產品線：1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉換位置靈活重新定義3、國產FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTA639瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-16 02:09
MCU.十速科技.32位∈4位、8位、8051單片機
十速科技于1997年在臺灣設立，為設計、制造及銷售各種CMOSICs的專業IC設計供應廠商。主要產品有4/8位精簡指令型微控制器(RISCMCU)包含4位、8位、8051、usb（通用型、音頻）等系列mcu、模擬24位ADC、TKASIC專用芯片（TK801X、TK802X、TK881X）、集成型非易失性內存(EmbeddedNVM)及系統集成芯片(SOC)2k瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-16 02:06
9.7.11 焊料Solder∈《集成電路產業全書》
Solder撰稿人：清華大學王謙https://www.tsinghua.edu.cn審稿人：中國科學院上海微系統與信息技術研究院羅樂http://www.sim.ac.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????代理產品線：1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產MCUPtPSTMcu、346瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-15 01:07
９.１.６ 基區中的大電流效應：Rittner效應∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》
９.１.６基區中的大電流效應：Rittner效應９.１雙極結型晶體管（BJT）第９章雙極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》代理產品線：1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉換位置靈活重新定義3、國產FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN6824瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-15 01:05
9.7.10 絕緣黏結膠材料∈《集成電路產業全書》
InsulatedAdhesiveMaterials撰稿人：中國科學院化學研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人：中國電子材料行業協會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????代理產品線：1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說344瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-14 03:01
9.7.9 導電膠黏結材料∈《集成電路產業全書》
ConductiveAdhesiveMaterials撰稿人：中國科學院化學研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人：中國電子材料行業協會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????代理產品線：1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型248瀏覽量