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發(fā)布了文章 2022-03-18 03:01
9.1.9 共發(fā)射極電流增益:復合效應(yīng)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》
9.1.9共發(fā)射極電流增益:復合效應(yīng)9.1雙極結(jié)型晶體管(BJT)第9章雙極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu,引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA:原位替換XILINX/賽靈思:SPARTAN6系列4、國科509瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-18 01:06
10.1.1 柵極全環(huán)繞器件∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Gate-all-around(GAA)Device撰稿人:清華大學許軍梁仁榮https://www.tsinghua.edu.cn審稿人:北京大學張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.1非傳統(tǒng)新結(jié)構(gòu)器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代A424瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-17 04:01
9.7.12 底填料Underfill∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Underfill撰稿人:中國科學院深圳技術(shù)研究院朱朋莉http://www.siat.ac.cn審稿人:中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究院羅樂http://www.sim.ac.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtP522瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-17 02:08
9.1.8 共發(fā)射極電流增益:溫度特性∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》
9.1.8共發(fā)射極電流增益:溫度特性9.1雙極結(jié)型晶體管(BJT)第9章雙極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu,引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA:原位替換XILINX/賽靈思:SPARTAN6系列4、國科678瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-16 04:01
9.1.7 集電區(qū)的大電流效應(yīng):二次擊穿和基區(qū)擴散效應(yīng)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》
9.1.7集電區(qū)的大電流效應(yīng):二次擊穿和基區(qū)擴散效應(yīng)9.1雙極結(jié)型晶體管(BJT)第9章雙極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu,引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA:原位替換XILINX/賽靈思:SPARTA768瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-16 02:09
MCU.十速科技.32位∈4位、8位、8051單片機
十速科技于1997年在臺灣設(shè)立,為設(shè)計、制造及銷售各種CMOSICs的專業(yè)IC設(shè)計供應(yīng)廠商。主要產(chǎn)品有4/8位精簡指令型微控制器(RISCMCU)包含4位、8位、8051、usb(通用型、音頻)等系列mcu、模擬24位ADC、TKASIC專用芯片(TK801X、TK802X、TK881X)、集成型非易失性內(nèi)存(EmbeddedNVM)及系統(tǒng)集成芯片(SOC)2.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-16 02:06
9.7.11 焊料Solder∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Solder撰稿人:清華大學王謙https://www.tsinghua.edu.cn審稿人:中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究院羅樂http://www.sim.ac.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、430瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-15 01:07
9.1.6 基區(qū)中的大電流效應(yīng):Rittner效應(yīng)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》
9.1.6基區(qū)中的大電流效應(yīng):Rittner效應(yīng)9.1雙極結(jié)型晶體管(BJT)第9章雙極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu,引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA:原位替換XILINX/賽靈思:SPARTAN61k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-15 01:05
9.7.10 絕緣黏結(jié)膠材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
InsulatedAdhesiveMaterials撰稿人:中國科學院化學研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說446瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-14 03:01
9.7.9 導電膠黏結(jié)材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
ConductiveAdhesiveMaterials撰稿人:中國科學院化學研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型322瀏覽量