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深圳市致知行科技有限公司

代理:AGM CPLD/FPGA;OV sensor;NOR Flash;SiC SBD/MOS;GaN MOS;壓力傳感器;相機等方案開發

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深圳市致知行科技有限公司文章

  • 9.4.14 化合物量子阱材料∈《集成電路產業全書》2022-01-26 01:41

    點擊上方藍字關注我們CompoundQuantumWellMaterials撰稿人:北京大學王茂俊https://www.pku.edu.cn/審稿人:北京大學康寧9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本
    集成電路 543瀏覽量
  • 6.4.2.2 n型SiC的歐姆接觸∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-01-25 01:38

    6.4.2.2n型SiC的歐姆接觸6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.4.2.1基本原理∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.4.1.2SiC上的肖特基接觸∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.4.1.1基本原理∈《碳化硅技術基本原理
    SiC 1347瀏覽量
  • 9.4.13 碳化硅薄膜∈《集成電路產業全書》2022-01-25 01:37

    9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓
    集成電路 575瀏覽量
  • 6.4.2.1 基本原理∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-01-24 01:19

    6.4.2.1基本原理6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.4.1.2SiC上的肖特基接觸∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.4.1.1基本原理∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.7遷移率限制因素∈《碳化硅技術基本原理——生長、
    SiC 2007瀏覽量
  • 9.4.12 碳化硅單晶∈《集成電路產業全書》2022-01-24 01:18

    9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸
    集成電路 721瀏覽量
  • 6.4.1.2 SiC上的肖特基接觸∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-01-23 01:25

    6.4.1.2SiC上的肖特基接觸6.4.1n型和p型SiC的肖特基接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.4.1.1基本原理∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.7遷移率限制因素∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.6不同晶面上的氧化硅/SiC界面特性∈《碳化
    SiC 982瀏覽量
  • 9.4.11 藍寶石晶體與襯底材料∈《集成電路產業全書》2022-01-23 01:24

    9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備,大量裝
    集成電路 420瀏覽量
  • 6.4.1.1 基本原理∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-01-22 01:32

    6.1.1.1基本原理6.4.1n型和p型SiC的肖特基接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.3.7遷移率限制因素∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.6不同晶面上的氧化硅/SiC界面特性∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.5.5界面的不穩定性∈《碳化硅技術
    SiC 1421瀏覽量
  • 9.4.10 氮化鎵薄膜∈《集成電路產業全書》2022-01-22 01:31

    9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備,大
    集成電路 602瀏覽量
  • 6.3.6 不同晶面上的氧化硅/SiC 界面特性∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-01-21 01:24

    6.3.6不同晶面上的氧化硅/SiC界面特性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.3.5.5界面的不穩定性∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.5.4其他方法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.5.3界面氮化∈《碳化硅技術基本原理——生長、
    SiC 1318瀏覽量
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