在MEMS電容式壓力傳感器、平面硅電容器和RF MEMS開關中，離子注入均有應用。
離子注入是將高能離子注入半導體襯底的晶格中來改變襯底材料的電學性能的摻雜工藝。通過注入能量、角度和劑....
什么是溝道效應？
溝道效應是指在晶體材料中，注入的離子沿著晶體原子排列較為稀疏的方向穿透得比預期更....
本文介紹了半導體研磨方法中的化學機械研磨拋光CMP技術。
眾所周知，隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進，摩爾定律已經要走到盡頭了，那么，有什么定律能接....
我們知道，自上個世紀90年代以來，WDM波分復用技術已被用于數百甚至數千公里的長距離光纖鏈路。對大多....
對器件設計工程師來講，離子注入的濃度往往是需要關心的參數，什么樣的濃度對應什么樣的方阻，器件仿真參數....
在半導體加工工藝中，常聽到的兩個詞就是光刻(Lithography)和刻蝕(Etching)，它們像....
在封裝前，通常要減薄晶圓，減薄晶圓主要有四種主要方法：機械磨削、化學機械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法....
Wafer、die、chip是半導體領域常見的術語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？
高溫壓力傳感器廣泛應用于工業、航空航天等領域，用來監測航空發動機、重型燃氣輪機、燃煤燃氣鍋爐等動力設....
結合自下而上和自上而下兩種方法，利用兩種表面力，制備出可以用來約束光的、原子級尺度的領結型間隙，在電....
原子陣列量子計算由以下三個核心要素組成(圖1)：(1)利用原子內態編碼量子比特。在使用堿金屬原子的陣....
丙酮在半導體制造中發揮關鍵作用，是不可或缺的清洗劑。它憑借出色的溶解能力和揮發性，助力芯片制造流程的....
優化硅的形態與沉積方式是半導體和MEMS工藝的關鍵，LPCVD和APCVD為常見的硅沉積技術。
在追求高精度測量的時代，光學系統的像差校正顯得至關重要。通過理論分析、基于奇異值分解的像差校正和暗場....
電子科技領域中，半導體襯底作為基礎材料，承載著整個電路的運行。隨著技術的不斷發展，對半導體襯底材料的....
干法刻蝕技術是一種在大氣或真空條件下進行的刻蝕過程，通常使用氣體中的離子或化學物質來去除材料表面的部....
本文從來源和含義以及計算光刻方面講了衍射的來源。
有朋友看到這個題目很疑惑，“望聞問切”不是醫學術語嗎？和芯片工藝有什么聯系嗎？兩個風馬牛不相及的行業....
本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破，解讀了工業界該領域的發展現狀，包括數據中心互連的硅基光收發器的....
在實際的應用中，我們所說的壓力常常指壓強，壓力傳感器實際測的是壓強，真空壓力指的也是壓強。
人工視覺芯片是一種感算一體化的圖像傳感器，能夠單芯片完成圖像獲取和原位實時智能圖像處理等任務，是一種....
干涉測溫技術是幾種主要的激光測溫方法之一。
分子束外延(Molecular beam epitaxy，MBE)是一種在超高真空狀態下，進行材料外....
近二十年來，光學頻率梳（光頻梳）光譜已經發展成為精密光譜和計量學、光譜激光雷達、環境監測以及高光譜全....
半導體工藝是當今世界中不可或缺的一項技術，它影響著我們生活的各個方面。它的重要性源于其能夠制造出微小....
為了確定溫度，用一個光束（通常是激光）照射待測物，測量一個或多個參數：固定波長的反射和或透射系數、反....
對DRIE刻蝕，是基于氟基氣體的高深寬比硅刻蝕技術。與RIE刻蝕原理相同，利用硅的各向異性，通過化學....
SiC 是一種二元化合物，其中 Si-Si 鍵原子間距為3.89 ?，這個間距如何理解呢？目前市面上....
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
