不同于傳統電池的電化學反應，量子電池通過微觀系統的量子能級存儲能量，是一種綠色、安全、無污染的可持續....
? 半導體量子點（Quantum Dot，QD）以其顯著的量子限制效應和可調的能級結構，成為構筑新一....
碳/碳復合材料是由碳纖維及其織物增強碳基體所形成的高性能復合材料。該材料具有比重輕、熱膨脹系數低、耐....
本文簡單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。
在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個至關重....
? ? ? 本文介紹了磁控濺射鍍膜工藝參數對薄膜的影響。 磁控濺射鍍膜工藝參數對薄膜的性能有著決定性....
傳統平面NAND閃存技術的擴展性已達到極限。為了解決這一問題，3D-NAND閃存技術應運而生，通過在....
本文介紹了半導體工藝及設備中的封裝工藝和設備。
芯片的封裝設計中，引腳寬度的設計和框架引腳的整形設計是兩個關鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質量和....
單晶硅是一種絕緣體，因此它本身并不具備導電性。那么，我們該如何使它能夠導電呢？讓我們來看一下硅的微觀....
在半導體制造流程中，晶圓測試是確保產品質量和性能的關鍵環節。與此同時封裝過程中的缺陷對半導體器件的性....
光纖作為光波導的主要媒介，目前已經在各個領域廣泛應用，例如光纖通信傳輸、光纖激光器制造、半導體激光光....
半導體薄膜沉積工藝是現代微電子技術的重要組成部分。這些薄膜可以是金屬、絕緣體或半導體材料，它們在芯片....
Bosch刻蝕工藝作為微納加工領域的關鍵技術，對于HBM和TSV的制造起到了至關重要的作用。
科技在不斷突破與創新，半導體技術在快速發展，芯片封裝技術也從傳統封裝發展到先進封裝，以更好地滿足市場....
本文從硅片制備流程為切入點，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復雜，加工工序多而....
隨著線條寬度的不斷縮小，為了防止膠上圖形出現太大的深寬比，提高對比度，應該采用很薄的光刻膠。但薄膠會....
BioMEMS，一般指生物微機電系統，是一種融合微電子技術與生物醫學原理的交叉學科領域。它涉及微型器....
電子束光刻技術使得對構成多種納米技術基礎的納米結構特征實現精細控制成為可能。納米結構制造與測量的研究....
主要介紹幾種常用于工業制備的刻蝕技術，其中包括離子束刻蝕（IBE）、反應離子刻蝕（RIE）、以及后來....
倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關鍵技術。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間....
分辨率增強及技術(Resolution Enhancement Technique, RET)實際上....
集成電路，又稱為IC，按其功能結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大....
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術，與硅....
“效率”在射頻功率放大器（PA）設計中占據舉足輕重的地位。高效率PA設計的兩大核心：PA的“Clas....
激光誘導擊穿光譜(英語:Laser-induced breakdown spectroscopy，L....
分布式光纖聲波傳感技術（Distributed Acoustic Sensing，DAS）是一種利用....
在刻蝕機中，如果晶圓不能在托盤上平整放置，則會造成刻蝕離子的轟擊產生角度，同時，刻蝕時晶圓的散熱情況....
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在....
如今，我們家中用的CD和DVD播放器，辦公室的激光打印機和商場的條碼掃描器都有激光。人們用激光治療近....
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