先進(jìn)封裝的重要設(shè)備有哪些
科技在不斷突破與創(chuàng)新,半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝,以更好地滿足市場(chǎng)....

硅晶圓的制備流程
本文從硅片制備流程為切入點(diǎn),以方便了解和選擇合適的硅晶圓,硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜,加工工序多而....
BioMEMS的原理、結(jié)構(gòu)及應(yīng)用
BioMEMS,一般指生物微機(jī)電系統(tǒng),是一種融合微電子技術(shù)與生物醫(yī)學(xué)原理的交叉學(xué)科領(lǐng)域。它涉及微型器....

電子束光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)納米結(jié)構(gòu)特征的精細(xì)控制
電子束光刻技術(shù)使得對(duì)構(gòu)成多種納米技術(shù)基礎(chǔ)的納米結(jié)構(gòu)特征實(shí)現(xiàn)精細(xì)控制成為可能。納米結(jié)構(gòu)制造與測(cè)量的研究....

什么是集成電路?有哪些類型?
集成電路,又稱為IC,按其功能結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡?...
高效率PA設(shè)計(jì)的雙重挑戰(zhàn)
“效率”在射頻功率放大器(PA)設(shè)計(jì)中占據(jù)舉足輕重的地位。高效率PA設(shè)計(jì)的兩大核心:PA的“Clas....

靜電吸盤的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)
在刻蝕機(jī)中,如果晶圓不能在托盤上平整放置,則會(huì)造成刻蝕離子的轟擊產(chǎn)生角度,同時(shí),刻蝕時(shí)晶圓的散熱情況....

半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用
本文旨在剖析這個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心要素,從最基本的晶體結(jié)構(gòu)開始,逐步深入到半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用。
如何利用Verilog-A開發(fā)器件模型
Verilog-A對(duì)緊湊型模型的支持逐步完善,在模型的實(shí)現(xiàn)上扮演越來越重要的角色,已經(jīng)成為緊湊模型開....

芯片失效分析中常見的測(cè)試設(shè)備及其特點(diǎn)
在芯片失效分析中,常用的測(cè)試設(shè)備種類繁多,每種設(shè)備都有其特定的功能和用途,本文列舉了一些常見的測(cè)試設(shè)....

激光雷達(dá)芯片技術(shù)發(fā)展 激光雷達(dá)在無人駕駛中的應(yīng)用
激光雷達(dá)的工作原理是向目標(biāo)發(fā)射探測(cè)信號(hào)(激光束),然后將接收到的從目標(biāo)反射回來的信號(hào)(目標(biāo)回波)與發(fā)....

用于芯片制造的襯底類型有哪些,分別用在哪些產(chǎn)品中?
襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體....
用交叉雙像素扭曲光電二極管實(shí)現(xiàn)更快地對(duì)焦
自動(dòng)對(duì)焦是相機(jī)系統(tǒng)中的重要組成部分,其作用是在拍攝圖像時(shí)自動(dòng)調(diào)整相機(jī)鏡頭使圖像達(dá)到最清晰的效果。
