本文簡單介紹了極紫外光(EUV)掩膜版的相關知識,包括其構造與作用、清洗中的挑戰以及相關解決方案。
半導體晶體在生長和加工過程中會產生多種結構缺陷,這些缺陷對集成電路(IC)器件的性能和合格率有著重要....
在全球積極推動清潔能源轉型的大背景下,太陽能光伏產業蓬勃發展,而多晶硅作為光伏產業鏈的關鍵起始原料,....
本文介紹了什么是邊緣芯片(edge die)。 邊緣芯片(edge die)是指位于晶圓邊緣區域的芯....
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統級測試,分述如....
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本文介紹硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅(SOI) 硅鍺(SiGe/Si)材料 硅鍺(SiGe/Si)....
????在半導體集成電路(IC)制造過程中,鋁(Aluminum)是廣泛使用的一種金屬材料,特別是在....
本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長、應變硅應用以及GAA結構中的作用。 ? 在現代半導體技術中,....
????? ALE,英文名Atomic Layer Etching,中文名原子層刻蝕。是和ALD相對....
? ? 本文主要介紹精密玻璃成型和精密模壓光學。 高端手機的鏡頭除了有塑料鏡片外,也加入玻璃鏡片。手....
本文主要介紹??????自蔓延法合成碳化硅的關鍵控制點。?? ???? 合成溫度:調控晶型、純度與粒....
???? 聚焦離子束(FIB)在材料表征方面有著廣泛的應用,包括透射電鏡(TEM)樣品的制備。在這方....
CH201是一款微型、超低功率、遠程超聲飛行時間(TOF)距離傳感器。CH201基于Chirps專利....
???? 埃(?)作為一個長度單位,在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優....
? 本文介紹了射頻電源的功率與頻率對刻蝕結果的影響。 干法刻蝕中,射頻電源的功率與頻率對刻蝕結果都有....
本文簡單介紹了共封裝光學器件的現狀與挑戰。 ? 1、Device fabrication/設備制造。....
芯片的設計概念從SoC到SoIC再到CIC,本文介紹了這三者的區別。 ? SoC(System on....
簡單介紹光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測量法。 現在一般光纖端面3D干涉儀操作界面上,都有白光和....
簡單介紹FIB機臺的內部結構。?? 首先,讓我們看一下FIB機臺的外觀圖 接下來,我們將FIB從中線....
本文介紹了腔室壓力對刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調節的?對刻蝕的結果有什么影響? ? 什么是腔室....
本文介紹了動態隨機存取器DRAM的基本結構與工作原理,以及其在器件縮小過程中面臨的挑戰。 DRAM的....
本文介紹了直接耦合、間接耦合、反射耦合和光學耦合這幾種電子成像中的耦合方式,并介紹了它們各自的適用場....
? 本文介紹了半導體材料碳化硅的性能、碳化硅單晶生長以及高純碳化硅粉體的合成方式。 在科技飛速發展的....
本文介紹了工藝整合工程師(Process Integration Engineer,PIE) 的工作....
在晶圓制造領域中,T/R(Turn Ratio)指在制品的周轉率。它是衡量生產線效率、工藝設計合理性....
本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰與解決方案。 一、什么是7納米工藝? 在談論7納米工藝之前,我們先....
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本文介紹了多模光纖的折射率和色散。 隨著纖芯直徑的粗細不同,光纖中傳輸模式的數量多少也不同。當光纖纖....