本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。

本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個(gè)基本結(jié)構(gòu)單元。

本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測的重要性，介紹了量測納米級薄膜的原理，并介紹了如何在制造過程中融入薄....

本文首先介紹了激光器的起源、種類和應(yīng)用，進(jìn)而介紹了聲光調(diào)制器（Acousto-Optic Modul....

Gvim是vim的圖形前端，是跨平臺(tái)的編輯器。本文介紹了Gvim工具在數(shù)字前端開發(fā)中扮演的角色和重要....

本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對比....

激子是由庫侖相互作用束縛的電子-空穴對組成的準(zhǔn)粒子，在絕緣體和半導(dǎo)體中都很常見。激子絕緣相首先是諾貝....

本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時(shí)序分析（Static Timing Analysis，STA）的基本原....

? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程，舉例了典型失效案例流程，總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)....

燃油車汽車尾氣中所含的一氧化碳、二氧化碳以及碳?xì)浠衔锏纫殉蔀榇髿馕廴镜囊粋€(gè)重要來源。那么如何檢測尾....

? EUV光刻有多強(qiáng)？目前來看，沒有EUV光刻，業(yè)界就無法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻機(jī)也是....

Verilog和VHDL是兩種廣泛使用的硬件描述語言（HDL），它們用于描述和模擬數(shù)字電路系統(tǒng)的行為....

FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)從平面晶體管到FinFET的演變是一種先進(jìn)的晶體管架構(gòu)，旨在提高集成....

在芯片制造的復(fù)雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻Overl....

隨著近年來固態(tài)硬盤的技術(shù)成熟和成本的下探，固態(tài)硬盤（SSD）儼然有要取代傳統(tǒng)機(jī)械硬盤（HDD）的趨勢....

本文深入解析兩類應(yīng)力的形成機(jī)制，揭秘從工藝優(yōu)化（如LPCVD參數(shù)調(diào)控）到材料設(shè)計(jì)的全鏈條應(yīng)對策略，并....

本文主要簡單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點(diǎn)進(jìn)行簡單介紹。 ? 在集成電路制....

本文簡單介紹了三種太赫茲波的產(chǎn)生方式。 太赫茲波（THz）是一種電磁波，在電磁波譜上位于紅外與微波之....

本文引入基于光學(xué)PCB的波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)（WES），用于AI/HPC數(shù)據(jù)中心，以克服CPO集成挑戰(zhàn)。W....

本文介紹人工智能的發(fā)展歷程、CPU與GPU在AI中的應(yīng)用、CUDA架構(gòu)及并行計(jì)算優(yōu)化，以及未來趨勢。....

? 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中不可或缺的核心組件，廣泛應(yīng)用于個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器....

本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學(xué)機(jī)理，并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應(yīng)....

光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NG....

本文介紹了折疊屏手機(jī)所用原料OLED以及其實(shí)現(xiàn)隨意折疊的機(jī)理。 ? 折疊屏手機(jī)作為近年來智能手機(jī)領(lǐng)域....

本文介紹了數(shù)字電路設(shè)計(jì)中“前端”和“后端”的區(qū)別。 數(shù)字電路設(shè)計(jì)中“前端”和“后端”整個(gè)過程可類比蓋....

本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝的....

本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的....

本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制....

本文介紹了單晶圓系統(tǒng)：多晶硅與氮化硅的沉積。 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，單晶圓系統(tǒng)展現(xiàn)出獨(dú)特的工藝優(yōu)勢，它具....

本文介紹了芯片里的介質(zhì)及其性能。 介電常數(shù)k概述 在介質(zhì)薄膜的沉積過程中，除了薄膜質(zhì)量如均勻性、致密....