PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)
? ?PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)。 長按識別二維碼關(guān)注[現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)]訂閱號,開啟我們共同的學(xué)習(xí)之....

虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防對策
現(xiàn)象1:表面不潤濕,焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此....
防靜電安全知識培訓(xùn)內(nèi)容
能通電的物質(zhì)即導(dǎo)體或?qū)щ娦晕镔|(zhì)能構(gòu)成通電的回路。比如E-RING、儀器的GND、顯示屏保護(hù)膜接地、....

芯片點(diǎn)膠GD414硅橡膠膠溢對電阻的影響討論
問: 各位老師請教一下,板子完成三防涂覆后 部分芯片點(diǎn)膠GD414硅橡膠,一般點(diǎn)膠芯片周圍會有很多....
QFN封裝焊點(diǎn)出現(xiàn)重熔現(xiàn)象原因討論
問:請教一下各位老師,我們使用一款74401電源芯片,QFN封裝,出廠時(shí)器件完好,交付一段時(shí)間后出現(xiàn)....

現(xiàn)代電子裝聯(lián)可靠性設(shè)計(jì)基本內(nèi)容和方法
載荷條件是指任何加在系統(tǒng)上的、使系統(tǒng)的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個廣義的概念,包括熱沖擊、....
