? ?PCBA生產注意事項。 長按識別二維碼關注［現代電子裝聯工藝技術］訂閱號，開啟我們共同的學習之....
常見手插元件識別. 長按識別二維碼關注［現代電子裝聯工藝技術］訂閱號，開啟我們共同的學習之旅 end....
現象1:表面不潤濕，焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此....
焊點上的焊料二次（或多次）熔融，原則上熔點不會變化，但焊料的潤濕特性會逐步“退（惡）化”。不要把焊錫....
電測在失效分析中的作用
重現失效現象，確定失效模式，縮小故障隔離區，確定失效定位的激勵條件，為....
這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅)，此現象是引腳成型過程中造成，他們在制程中不做卡控；因此“折彎處....
能通電的物質即導體或導電性物質能構成通電的回路。比如E-RING、儀器的GND、顯示屏保護膜接地、....
錫膏=錫粉+助焊膏
錫粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37
無Pb錫膏....
什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
【必看】PCBA上電子元件極性識別方法
SMT關鍵工序再流焊工藝詳解
請教一下各位，表貼繞線電感，萬用表測著斷路，高倍顯微鏡顯示沒斷路，X光也看不出來斷路，請問這種一般是....
擰緊，實際上就是票使兩被連接體間具備足夠的壓緊力，反映到被擰緊的螺栓上就是它的軸向預緊萬~（即軸....
今天分享是《三防噴涂工藝缺陷問題案例匯總》 資料。
1級：普通軍用電子設備，主要用于地面和一般軍用設備。要求印制電路板組裝后有完整的功能，一定的工作壽命....
今天分享是《機械制圖常見錯誤》 資料。
錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質,這種膏狀物質具有可....
PCBA外觀檢驗培訓資料
今天分享是《DFX可制造性設計與組裝技術》 資料
問: 各位專家，芯片的這種位置高低溫后三防漆開裂有啥解決辦法嗎？從水口位置開始裂
電子元器件的基礎知識
擰緊基本理論
螺栓緊固的要求
1、可以在不破壞的情況下松開螺栓
2、較高的恒定....
扭矩控制策略的效果
●方法簡單，普通擰緊工具均可。
●盡管扭矩的重復性和準確度可以控制的很好，但....
問: 各位老師請教一下，板子完成三防涂覆后 部分芯片點膠GD414硅橡膠，一般點膠芯片周圍會有很多....
各位老師，請教下THT通孔 IGBT器件，焊接起始面和焊接終止面焊盤尺寸形狀完全相同，因焊接起始面有....
電子裝聯技術解析
問:請教一下各位老師，我們使用一款74401電源芯片，QFN封裝，出廠時器件完好，交付一段時間后出現....
載荷條件是指任何加在系統上的、使系統的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個廣義的概念，包括熱沖擊、....
電子產品裝聯工藝技術詳解
摘 要:文章主要論述了手工清洗劑的分類；手工清洗劑的選擇應考慮哪些特性；手工清洗工藝方法；幾種手工清....
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