Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴建碳化硅工廠
這筆交易表明，即使是在資本市場上已經站穩腳跟的公司，也發現利用私人信貸融資擴張頗具吸引力。據知情人士....
中國電科43所三代半導體封裝工藝實現航空航天領域國內首次應用
AMB基板一體化封裝先進工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風電、軌道交通等領域，解決模塊整體散熱等問....
積塔半導體12吋汽車芯片先導線順利建成通線
12英寸BCD產品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果....
芯粵能碳化硅晶圓芯片生產線進入量產階段
據悉，廣東芯粵能半導體有限公司位于廣州市南沙自貿區，是一家面向車規級和工控領域的碳化硅芯片制造和研發....
鄔賀銓院士：5G開始進入投資回報期
鄔賀銓介紹，到今年4月份，中國的5G基站占全球比例達60%，占中國移動網基站的比例為24.5%，預計....
賽微電子：子公司聚能創芯將獲2.8億元增資
本次交易將會導致公司合并報表范圍發生變化，本次交易完成后，公司持有聚能創芯股權的比例由32.02%變....
SiC上車！阿爾斯通新一代碳化硅永磁電機牽引系統實現載客運營
作為智能和可持續交通領域的全球領導者，阿爾斯通在滿足對綠色化、智能化交通的需求方面具備獨特優勢。此前....
博世半導體Georges Andary：碳化硅成為綠色出行發展的關鍵助推器
節能減碳的背景下，世界各國加快以新能源為主的能源結構轉型調整，構建綠色低碳安全高效的新型能源供應體系....
功率半導體巨頭拓展中國“朋友圈” 國產碳化硅商業化按下“加速鍵”
近期國際功率半導體巨頭英飛凌拓展碳化硅材料供應商體系，簽約國產碳化硅襯底頭部產商天岳新進、天科合達。....
祝世寧院士：薄膜鈮酸鋰集成光子學應用前景令人期待
祝世寧院士在報告中指出，上個世紀80年代,南開大學與西南技術物理所合作研究, 發現摻鎂量大于4.6%....
羅毅院士：智能時代，光電子器件的三大發展機會
高速激光器單色性差是光通信速率提升的瓶頸。羅毅院士透露，目前圍繞瓶頸突破，已研制成功單色性優異的、國....
郝躍院士：功率密度與輻照問題是氮化物半導體的兩大挑戰
郝躍院士長期從事新型寬禁帶半導體材料和器件、微納米半導體器件與高可靠集成電路等方面的科學研究與人才培....
工商網監