PCB工廠負(fù)責(zé)人推動自動化進(jìn)程的若干思考
比如,當(dāng)投資回報率較高時,很難監(jiān)管資本投資不足的傳統(tǒng)工廠中工人的工作。這些員工用著已經(jīng)使用30年的設(shè)....
HDI 的常見特征和要素
HDI 的常見要素包括:埋孔、盲孔和貫穿孔等導(dǎo)通孔類型組合;精細(xì)走線和間距;較短的互連走線;密間距的....
你可能不了解的:直接成像技術(shù)發(fā)展史
該技術(shù)研發(fā)進(jìn)展緩慢、孵化期較長,但最終可加速提高批量生產(chǎn),改善其驗收。
PCB設(shè)計:使輻射最小化的布線策略
然而,對埋嵌走線進(jìn)行的相同測試表明,走線靠近PCB邊緣時,輻射沒有變化。這意味著在外部微帶層布線時,....
通過油墨來控制阻焊層的厚度
傳統(tǒng)阻焊油墨涂覆工藝中,整個電路板的厚度為單一參數(shù)。銅的高度(某些情況下銅特征的截面)決定層壓板或銅....
硬釬焊和軟釬焊有什么不同
硬釬焊(Welding)和軟釬焊(Soldering)在金屬制造中可以互換使用,但這兩種技術(shù)是不同的....
流體物料3D打印工藝升級,靈活性和精確性再提升
優(yōu)秀的技術(shù)一旦被證明不僅僅是好的而且還是一流的,這樣它便成為了產(chǎn)品發(fā)展和升級的標(biāo)桿。ViscoTec....
當(dāng)PCB基板里長蘑菇是什么樣子
據(jù) Tom's Hardware 報道,澳大利亞公司 Myceliotronics 正試圖....
沉金PCB焊盤不潤濕問題的分析方法
著無鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn),沉金工藝作為無鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無鉛表面處理的主流工藝。
沉金....
PCB生產(chǎn)線中如何實現(xiàn)自動化濕制程
得益于低成本、用戶可配置的機(jī)械臂,自動化工藝生產(chǎn)線比以往任何時候都容易。PCB制造工序中大部分工藝已....
邊緣學(xué)習(xí)技術(shù)的3大優(yōu)勢及工具介紹
自動化視覺檢測對于提高制造速度和準(zhǔn)確性至關(guān)重要,因此深度學(xué)習(xí)是一種出色的解決方案。但要有效地使用深度....
對于制造商來說無溶劑涂層的優(yōu)勢是什么?
不幸的是,光只能沿直線傳播,而固化只會發(fā)生在光照范圍內(nèi)。由于PCB的3D特性,某些區(qū)域可能無法完全暴....
ITEQ射頻介質(zhì)材料:支持5G和6G天線設(shè)備
精確表征頻率相關(guān)的非均質(zhì)介質(zhì)材料特性是優(yōu)化設(shè)計高性能及高性價比PCB天線的關(guān)鍵。這些天線將用于大量5....
AI機(jī)器視覺在PCB板缺陷檢測技術(shù)中的應(yīng)用
PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分,是集成各種電子元器件的信息載體,在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用,....
用于微通孔的納米銅導(dǎo)電膏簡介
復(fù)雜的積層HDI技術(shù)的應(yīng)用不斷擴(kuò)展。導(dǎo)通孔的鍍銅工藝已經(jīng)很成熟,但需要維護(hù)且耗時。目前的導(dǎo)電膏填充物....
EM解算器的實際應(yīng)用
在數(shù)字電子產(chǎn)品和有線通信的發(fā)展中,基于Maxwell方程組的電磁(Electromagnetic,簡....
工業(yè)級噴墨打印機(jī)的多種應(yīng)用
噴墨打印技術(shù)取決于流體通道中的油墨滴,其直徑范圍為10~150μm,大致對應(yīng)于噴嘴的直徑(圖2)。液....